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制程竞赛，台积电绕过2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm还远吗
台积电已经多次明确指出，3nm制程将于下半年规模投产。台积电的3nm制程依旧延续FinFET(鳍式场效应)电晶体结构，而非三星那套难度更高的GAA(闸极全环)电晶体。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。
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凭借CoWoS技术，台积电已从高性能计算处理器供应商赢得大量订单
消息人士称，台积电的CoWoS技术是专门为HPC设备应用设计的2.5D晶圆级多芯片封装技术，已经投入生产近10年。凭借CoWoS，台积电已经从高性能计算处理器供应商，如AMD赢得了大量订单。
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芯片制程迈入10nm以内后,成本压力越来越高
芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU
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Innodisk台北国际电脑展将展出最新独家SSD资料储存技术
2018年5月17日，Innodisk将於台北展期间发布最新SSD数据储存技术iRetentionTM，通过创新研发的数据转移机制，防止因温度升高而造成SSD数据消失。针对容易受到高温影响的工业应用，以独家固件技术，智能调控数据储存周期，进而延长SSD寿命。而宜鼎除了大力抢推最新的资料保存技术外，也将于展览中展出3D NAND TLC产品，以及2666超高速宽温规格DRAM，加以抗硫标准化市场利多釋出，以全方位嵌入式解决方案积极抢下车载、安全监控、网通、国防等四大应用市场。
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据传三星缺乏相关封测技术，将把芯片制程外包
韩媒 etnews 8 日报导，业界消息透露，最近三星系统 LSI 部门找上美国和中国的 OSAT（委外半导体封装测试业者），请他们开发 7、8 纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆。陆厂则表达了接单意愿。
