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“60GHz超高速通信射频前端芯片技术研究”技术验收通过
据中国科学院网站报导2011年12月27日，上海市科委科研计划课题“60GHz超高速通信射频前端芯片技术研究”通过验收。上海市集成电路行业协会副秘书长王龙兴，以及复旦大学张卫教授、上海贝岭股份有限公司副总师韩继国、
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Sematech与合作伙伴连手克服未来3D芯片技术挑战
美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D芯片(3D IC)技术杀手级应用，以及
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美提名下一代杀手级应用 3D芯片成最大技术挑战
美国半导体科技研发联盟Sematech旗下的3D Enablement Center(3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor ResearchCorp.(SRC)，日前共同定义出了wideI/ODRAM之后的未来3D芯片(3DIC)技术杀手级应用，以及将遭遇的
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Sematech与合作伙伴连手克服未来3D芯片技术挑战
美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D芯片(3D IC)技术杀手级应用，以及
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中电54所卫星导航基带SoC芯片技术研制取得突破
近日，中国电科所属第54研究所承担的“多模卫星导航终端基带SoC芯片研发与产业化”项目通过河北省科技厅验收。项目获得软件著作权一项，集成电路布图保护一项，申请发明专利两项。 该项目形成的GPS/RNSS卫星导航基带
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生物芯片攻克癫痫 成世界医学界爆炸性事件
近日，北京华盛医院癫痫病治疗研究中心公布一项非常重要的医学成果：运用超微纳米生物芯片及血液磁化疗法高新技术，结合最新引进的美国尖端抗癫痫医学理念，一举攻破癫痫病难题，在科研中已相继治愈癫痫病患者百余例
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智能电网信息系统芯片技术需统一标准
“为进一步服务智能电网建设，我们力主在智能电网信息系统方面开发出具有自主知识产权的专有芯片。”西安交通大学党委书记、电力设备电气绝缘国家重点实验室主任王建华告诉《每周能源观察》，但是，目前国
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传惠普拟推基于ARM芯片技术的服务器
业内人士称惠普正计划推出基于ARM公司技术的产品，从而对英特尔(微博)的主导地位构成挑战。 消息人士透露，惠普正与Calxeda展开芯片领域的合作，这项合作将会加剧ARM与英特尔之间的竞争。Calxeda是英国芯片公司
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惠普拟推基于ARM芯片技术的服务器
业内人士称惠普正计划推出基于ARM公司技术的产品，从而对英特尔(微博)的主导地位构成挑战。消息人士透露，惠普正与Calxeda展开芯片领域的合作，这项合作将会加剧ARM与英特尔之间的竞争。Calxeda是英国芯片公司ARM的子
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传惠普拟推基于ARM芯片技术的服务器
业内人士称惠普正计划推出基于ARM公司技术的产品，从而对英特尔(微博)的主导地位构成挑战。消息人士透露，惠普正与Calxeda展开芯片领域的合作，这项合作将会加剧ARM与英特尔之间的竞争。Calxeda是英国芯片公司ARM的子
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ST发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节
意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。 该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能
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黑龙江省半导体芯片技术国内领先
近日，黑龙江省重点科技攻关计划项目“六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路生产技术攻关”通过了省科技厅组织的技术成果鉴定。经专家鉴定，其六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路(半导体芯片)生产技术达到了国内同行
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半导体业巨头将联合发展下一代芯片技术
纽约州州长Andrew M. Cuomo本周早些时候宣布，由英特尔和IBM牵头的多家半导体公司将在未来五年内在纽约投资44亿美元建设半导体研发中心，发展下一代芯片技术。 该投资集中于两个项目，一个由IBM及其合作伙伴领导，专
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五大突破性芯片技术 改变未来计算
请想象一下这样一个世界：各种电子设备可以自己充电，音乐播放器可以终其寿命不停地播放歌曲，电池可以自充电，芯片可以实时改变其处理能力等等。根据美国各大实验室正在研究的项目来看，所有这些事物并非没有可能，
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飞行喷点生物芯片期待产业突围
作为上个世纪末生命科学领域中迅速崛起的一项高新技术，生物芯片将原本需要占据几层楼的生物实验室，微缩到一平方厘米大小的芯片上，实现分析过程全自动，分析速度也得到成千上万倍的提高。 近几年，我国生物芯片
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Rambus指控美光和海力士串谋打压其芯片技术
9月20日消息，Rambus律师周一在法庭上表示，微芯片制造商美光和海力士串谋打压Rambus高端芯片技术，以阻止Rambus技术成为业界标准。不过美光和海力士在加州法庭上回击称：“Rambus的RDRAM内存芯片技术失败的原因
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智能手部卫生系统采用恩智浦无线芯片技术
21ic讯 尽管美国疾病控制预防中心(CDC)表示洗手是预防医疗感染事故最重要的一道程序，然而医护人员手部不够清洁一直以来都是引发感染的重要原因，其导致的后果不仅包括延长住院时间，令病人长期行动不便，提高细菌对
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芯片巨头瑞萨联姻奥克斯 全球芯飞入寻常百姓家
近日，在南昌奥克斯生产基地，国际半导体芯片巨头瑞萨与国内一线空调生产商奥克斯宣布建立联合实验室。这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品，奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强，消
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芯片巨头瑞萨联姻奥克斯
近日，在南昌奥克斯生产基地，国际半导体芯片巨头瑞萨与国内一线空调生产商奥克斯宣布建立联合实验室。这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品，奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强，消
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Visa在美加速向NFC支付平台迁移
北京时间8月11日早间消息（蒋均牧）信用卡平台供应商Visa宣布，计划在美国加速向EMV标准接触式及非接触式芯片技术迁移。双接口芯片技术将帮助美国支付行业为基于NFC（近距离无线通信技术）的移动支付的到来做好准备
