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飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
为全球应用提供能源管理解决方案的工厂21ic讯 美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)，全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商，在韩国富川市正式开启八英
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中芯与高通签芯片生产协议 瞄准中国3G市场
据国外媒体报道，高通今天宣布，该公司已经同中芯国际达成一份战略协议。根据协议，中芯国际将在其天津工厂采用BiCMOS处理技术，为高通提供集成电路(IC)生产服务。按照双方公布的信息，通过这一交易，中芯国际的晶圆
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A系列芯片生产使台积电采用更昂贵的技术
《华尔街日报》上周五报道表示，苹果和台积电终于签署了合作协议，台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的 A 系列芯片，这款芯片将会用于 2014 年的产品上，量产将会从明年初开始。对台积电而言，获得苹果的芯片订单
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华尔街日报：Apple 已跟台积电签下芯片生产合约
近年 Apple 和 Samsung 在智慧型行动装置界别中打得火热，可是 Apple 依然需要依靠 Samsung 去为他们生产行动装置所用的晶片，而 Apple 正在寻找另一间厂商为他们生产晶片的传闻亦传了很久，现在终于有比较确实的消息
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LED封装业务Q2率先回暖
由于前期投资过度，LED行业产能过剩的问题迟迟无法得到解决。进入2013年后，随着招标期的到来，中下游公司业绩率先扭亏，上游公司则仍处于过剩产能消化的困境。LED产业出现了‘下游吃肉上游喝汤’的局面。
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芯片生产要过关 北斗产业化谋划大突破
武汉北斗基地增强项目，是全球首个采用三频定位技术实现厘米级定位的导航系统，为北斗产业化提供了基础平台 目前，我国北斗产业化主要问题是，芯片生产要过关、产业链条不平衡、试点城市进度慢 “全国北斗车载终端销
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芯片生产要过关 北斗产业化谋划大突破
○武汉北斗基地增强项目，是全球首个采用三频定位技术实现厘米级定位的导航系统，为北斗产业化提供了基础平台○目前，我国北斗产业化主要问题是，芯片生产要过关、产业链条不平衡、试点城市进度慢“全国北斗车载终端
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台积电：20nm量产一年后就是16nm
台积电公司董事长兼首席执行官张忠谋在18日的投资者会议上表示，台积电16nm工艺一年内量产，台积电并且已经提升20nm工艺产能。张忠谋，台积电已经在2013第一季度风险生产20nm产品。为16nm FinFET工艺节在年底开始风险
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大连市LED产业加速聚集发展
充分发挥龙头企业的牵动作用，大连市加速聚集LED光电产业项目，提升产业链丰厚度，着力打造我国北方LED技术研发、生产制造和人才培养基地。 领跑国内LED的大连德豪光电投产不到一年，产值已达4.3亿元，月产芯片颗粒超
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佛山照明欲借LED产品“东山再起”
去年6月底，佛山照明发布公告称，决定清算注销控股子公司广东佛照新光源科技有限公司，这是佛山照明LED战略的重大挫败。不过，佛山照明并不打算放弃LED市场。在日前的广交会上，佛照明副董事长兼总经理刘醒明表示，今
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中国半导体进口额超1600亿美元 产业仍处初期
据国外媒体报道，中国半导体行业已经陷入了过分依赖进口的困境中。目前中国国内的半导体生产商所生产的产品仅能满足中国国内市场不足10%的需求，与此同时这些生产商尽管经历了多年的投资发展，但其水平仍然处于比较&
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传英特尔与苹果洽谈合作 欲争夺移动芯片生产
【搜狐IT消息】北京时间3月8日消息，据路透社报道，知情人士透露，英特尔正与苹果谈判，英特尔想为苹果生产芯片。 据报道，过去一年英特尔一直在与苹果协商，它想说服苹果将移动芯片生产交给自己，目前苹果芯片由三
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武汉将打造显示芯片生产基地
继光电子产业发展成为两千亿元产业后，武汉东湖新技术开发区近日决定向显示芯片产业进军，计划用5年时间将其打造成又一个千亿级产业，进入全国三甲。作为世界最大的光纤生产基地，东湖高新区在显示和芯片领域拥有较强
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武汉将打造显示芯片生产基地
继光电子产业发展成为两千亿元产业后，武汉东湖新技术开发区近日决定向显示芯片产业进军，计划用5年时间将其打造成又一个千亿级产业，进入全国三甲。作为世界最大的光纤生产基地，东湖高新区在显示和芯片领域拥有较强
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LED灯核心部件试产成功
昨日，神光皓瑞公司的新型LED外延片及芯片生产项目在航天基地试产成功。据了解，由该型外延片制成的成品灯能将1瓦电能转化为100ML(光亮度单位)光能，比目前全球市场通用的L
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三星扩建德州芯片生产厂 被指垄断
12月21日消息，据国外媒体报道，据说三星终于敲定了投资扩建其德州芯片生产厂的协议，为此它将投入39亿美元的资金。业内普遍认为那家生产厂主要为苹果生产移动处理器和其他组件。关于该投资计划的消息最早在今年8月就
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2013年全球晶圆设备支出或将继续衰退
2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致半导体设备市场景气疲软，资本投资也将在预测器件持平。最新预测显示，2012年全球晶圆设备支出总额为299亿美元，年减17.4%；2013年全球晶圆设备
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2013年全球晶圆设备支出恐衰退
最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。 2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循
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2013年全球晶圆设备支出恐衰退
最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致
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三星将继续投资扩建其奥斯汀芯片工厂
三星电子表示，投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行，此举将提高该工厂的应用芯片生产能力，并在2013年下半年完全投产。 改建的生产线将在28纳米工艺节点上生产最先进的300毫米
