近日,英特尔公司首席技术官JustinRattner宣称,该公司致力于通过两种新型设计制造技术提高晶体管功耗效率,同时降低计算机主板的功耗。 在日前举行的2006年DesignCon大会上,Rattner发表演讲称,两项技术其中一项将
2月5日外电消息,IBM预计将于本星期展示一款配置Cell处理器的刀片式服务器。这种处理器是IBM与东芝和索尼共同开发的。 索尼即将推出的PS3视频游戏机也将采用Cell处理器。Cell处理器有一个PowerPC处理内核,还配
总部位于英国沃金的Microsaic Systems 向外界发布了基于该公司获得专利的ionchip技术的质谱产品,该产品将质谱仪器的关键部件集成在了一块硅片上,同时,仪器采用业内标准谱图库,可对固体、液体和气体所含化合物进行
2006年伊始,Intel和AMD纷纷开始为各自的微处理器树立新的品牌。营销战神Intel花3亿美元巨资为Centrino在消费者心中打造了“无线笔记本”的形象,又将推出“Viiv”(与英文单词“five”押韵)作为其娱乐PC平台的品牌
富士通近日称,该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂,以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工,用以生产6
电荷转移(QT)电容式触摸产品公司Quantum Research Group日前发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本,分别为QT411和QT511。这两种器件采用TSSOP封装。它们具有更低的功耗,增强了苛刻感测条件下工作的能力,并且能很方
铟泰公司的固化底部填充材料NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办,表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。 NF260
封测业,一直以来是我国半导体产业支撑主力,对于我国半导体市场产值做出重要贡献。这样的贡献大部分来自中低端市场,整体技术水平偏低。面对我国IC设计公司主流工艺走向0.25微米以下,制造工艺开始迈向0.18微米以下
富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂,采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内,这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂,以下
1月21日消息,英特尔下一款安腾芯片将不支持x86架构。要在安腾芯片上运行标准的标准,你只能选择基于软件的奔腾仿真技术。x86架构曾是英特尔依赖的技术,但是,从来没有取得成功。 据zdnet.co.uk网站报道,
本月17日,一神秘举报人在网上指责中国首款自主知识产权高端DSP芯片――“汉芯一号”发明人陈进弄虚作假,骗取国家上亿元无偿拨款。昨日,陈进助手阮先生称,“此事纯属个人攻击,目前公安机关已介入调查。” “