想要减少新能源汽车自燃,首先要了解其中自燃的原因才能对症下药,为此我们采访了入选为2021-2022年度中国IC独角兽企业的南京英锐创电子科技有限公司。
被誉为“芯片奥林匹克大会”的ISSCC今年共收到629篇研究论文,其中有198篇通过了筛选,中国大陆及港澳地区以59篇首次在ISSCC收录论文中排名第一,凸显了中国在芯片设计领域日益增加的影响力。
据业内信息,台积电获得了来自特斯拉的全新自动驾驶芯片大单,将以4/5nm工艺制程生产。
据业内信息,今年Q1季度的时候,格罗方德发布了FotonixTM新平台用300mm芯片生产的规模效率控制工艺,芯片集成了高性能射频、数字CMOS以及硅光子(SiPH)电路,而硅光子是硅芯片的巨大突破。
据业内信息,经过了两年的大起大落,预计明年半导体市场依然会受到去库存的影响,只有汽车应用需求依然强劲。
在利好政策的引导与扶持下,未来包括台积电、联电、力积电、联发科、联咏、瑞昱、日月光等多家台湾地区的半导体企业都将有机会在这个所谓的台版“芯片法案”中受益。
上海2022年11月18日 /美通社/ -- 11月17日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布,与全球领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯股份有限公司(以下简称“中兴通讯”)达成战略合作。黑芝麻智能由此成为中兴通讯首家自动驾驶...
11月17日,高通宣布推出全球首款专门服务增强现实平台的移动芯片骁龙AR2 Gen1
为增进大家对语音芯片的认识,本文将对语音芯片出现底噪的原因、语音芯片的应用优势以及选择语音芯片时需要关注的点予以介绍。
为增进大家对语音芯片的认识,本文将对语音芯片的等级、造成语音芯片损坏的原因予以介绍。
为增进大家对芯片的认识,本文将对语音芯片的音量控制、语音芯片的选择予以介绍。
11月17日消息,在第二日的2022骁龙峰会上,第二代高通S5、S3音频平台发布,均支持骁龙畅听技术,动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及48ms极低时延(上一代为68ms)。
联发科于11月8日下午正式发布的天玑9200旗舰芯片,其率先支持移动端硬件级光线追踪技术,搭载全新一代Arm Immortalis-G715旗舰11核GPU,带来高达32%的性能提升,功耗大幅降低41%,为移动游戏持续高画质、高帧率提供核心动力。
11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。
据业内信息报道,苹果Tim·Cook在之前的一个内部会议上表示,未来苹果将转移部分芯片制造到亚利桑那州的一家工厂。
据业内消息,光刻机巨头ASML公司的CEO在谈及未来全球半导体趋势的时候表示:10年内芯片产能将会井喷式增长。
北京 — 2022 年11月16日—日前,亚马逊云科技宣布,由自研芯片Amazon Trainium支持的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)Trn1实例正式可用。Trn1 实例专为在云中进行高性能机器学习模型训练而构建,与基于 GPU 的同类实例相比,可节省高达 50% 的训练成本。Trn1实例能够以超快的速度在亚马逊云科技上训练机器学习模型,助力客户缩短训练时间,快速迭代模型以提升准确性,提高自然语言处理、语音和图像识别、语义搜索、推荐引擎、欺诈检测和预测等工作负载的运行效率。使用Trn1实例无需最低消费承诺或预付费用,客户只需为使用的计算量付费。
新思科技推出全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric技术和3Dblox标准中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案。经过流片验证的新思科技3DIC ...
市场研究机构Counterpoint最新数据显示,2022年第一季度,全球智能手机射频前端市场的收入接近44亿美元,其中中国供应商拿下了10%的份额,并正在通过L-PAMiF等模组的出货来扩大市场份额。然而,一个不争的事实是,尽管国内射频前端厂商及模组能力正在崛起,小型化可集成的高性能滤波器资源仍然是模组设计的稀缺资源,国内可供货的模组产品中的国产滤波器更是稀少。
日前,高通公司宣布实现5G毫米波独立组网(SA)性能突破,在多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能,可满足未来中国毫米波商用部署需求。