英特尔
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芯片巨头裁员赔偿方案曝光！遣散费392万/人
近日有消息称，英特尔向其位于爱尔兰莱克斯利普工厂的员工，提供了高达50万欧元（约合人民币392万元）的补偿金，希望他们能在8月23日之前主动申请自愿离职。
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艰难的决定！英特尔全球裁员1.75万人：赔偿细节揭晓
8月13日消息，虽然Intel现在业绩不理想，但是在辞退员工这块，还是保持了应有的大厂水准。
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市值不足AMD四成、裁员15%：但Intel绝不会倒闭
8月11日消息，据国外媒体报道，尽管市值已不足AMD的四成，且宣布裁员15%，但Intel作为美国最大的芯片制造商，其倒闭的可能性微乎其微。
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亏损16亿美元、股价暴跌20% 英特尔将裁员超15%
因业绩低于分析师预期，英特尔股价在周四盘后交易中一度下跌20%。稍早前，这家芯片制造商表示，作为100亿美元成本削减计划的一部分，到2025年将裁减超过15%的员工。
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SK集团董事长：若企业不能通过AI赚钱 NVIDIA商业模式可能就会崩溃
7月22日消息，据媒体报道，在第47届韩国商工会议所济州论坛上，SK集团董事长崔泰源表示，若企业不能通过AI技术实现盈利，NVIDIA的商业模式可能面临崩溃。
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厉害了！中国主导全球首个铁路自动驾驶ISO国际标准制定
7月12日消息，据媒体报道，日前，在瑞典斯德哥尔摩召开的国际标准化组织ISO/TC269/SC3第九次全体大会上，经过法国、德国、日本等13个国家专家及观察员全体投票，一致同意通过由中国牵头的《应用自动驾驶模式的运营规则导则》特别工作组项目提案。
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英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。
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SK海力士官宣固态硬盘PCB01：业界最高性能！
6月28日消息，SK海力士宣布，公司开发出用于端侧AI PC的“业界最高性能”固态硬盘SSD产品——PCB01，将提供512GB、1TB、2TB三种容量。
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SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%
6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。
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微软力推Arm PC，高通联发科抢着上车，留给英特尔的时间不多了？
最近一段时间，微软又在围绕Windows Arm做文章，力推所谓的Copilot+ AI PC，该PC内置高通Snapdragon X Elite芯片。为了适应Arm硬件和AI功能，微软已经重建Windows 11内核。
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英特尔、AMD、高通三家争雄！PC市场要变天
一年一度的COMPUTEX已经落下了帷幕，今年的主题为“AI串联、共创未来”，相比于前些年的“惨淡”，由于AI技术的大热，让这届展会看点十足，尤其是这两年非常火的AI PC领域上，英特尔、AMD以及高通相继“亮剑”，分享了它们最新的产品、布局和进展，今天笔者就带大家来回顾下本届展会它们在AI PC这块的新动态。
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罕见！芯片巨头遭集体诉讼
近日，美国律师事务所Levi & Korsinsky发起一项集体诉讼——指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损，其业绩报告存在虚假陈述、隐瞒事实等问题。
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英特尔CEO帕特·基辛格：引领AI PC创新，重现“迅驰时刻”
2024台北国际电脑展（Computex）上，各路厂商围绕AI PC纷纷“大显身手”，发布了大量产品和解决方案。产业界已普遍认同，AI PC是PC产业的发展方向。
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英特尔CEO帕特·基辛格：AI正推动业界进入创新黄金时代，影响力堪称空前
AI也将开启人类生活的无限新可能。从数据中心和云端，到边缘和PC，英特尔致力于让AI无处不在。他强调，开放的标准、安全性和可持续性是实现这一目标的关键要素。
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让“节能”贯穿服务器全生命周期，英特尔至强6能效核处理器的出众之处
英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升，同时携手金山云、浪潮信息、南大通用，以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案，及其在诸多领域的实践成果与应用价值。
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国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产
6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。
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想要成为AI与芯片制造领导者？英特尔复兴或许需要新CEO
英特尔需要有远见的CEO，否则难以逆转局面。数据中心计算、AI、机器学习是新的增长点，英特尔必须快速掉头，朝新大陆前进。
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英特尔抢用 High-NA EUV 光刻机，专家：成本高亏损恐扩大
英特尔抢先导入ASML的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，为外界视为是英特尔重返技术领导地位的关键作为。产业专家表示，High-NA EUV成本居高不下，英特尔抢用High-NA EUV恐面临亏损扩大窘境。
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产品遭重创！华为 “塔山计划” 重开？
业内媒体报道，近日美国进一步收紧了对华为的出口限制，吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击，海思半导体董事长何庭波，终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出针对 PC 端芯片的备胎计划 “塔山会战” 计划正式转正！
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Q1猛增40%！中国半导体产量创历史新高
4月22日消息，中国第一季度半导体产量激增40%，标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。
