下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单,除
下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单,除
21ic讯 在近日召开的国际超级计算大会(ISC)上,英特尔公司副总裁兼数据中心事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)介绍了英特尔计划在2011-2020下一个十年期的末期实现每秒百亿亿次浮点计算性能(ExaFLOP/s)的愿景。该
下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单,除
Aldebaran Robotics SA研发的机器人 新浪科技讯 6月20日晚间消息, 欧洲仿人机器人研制企业Aldebaran Robotics SA有限公司日前宣布新获1300万美元的风险融资。本次C轮融资由英特尔投资主导,其它参与投资的还有其目前
根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)表示,今年全球半导体支出可望达448亿美元,年增10.2%,不过,明年半导体设备支出恐反转衰退。顾能表示,半导体设备市场今年皆可望持续成长,来源主要是晶圆代工的积极支出、整合
台积电近几年不断壮大,技术研发速度已与英特尔及三星平起平坐,台积电在晶圆代工市场的龙头地位,的确已是牢不可破。自2008年底金融海啸以来,全球IDM厂走上轻晶圆厂(fab-lite)之路,45/40纳米及32/28纳米的释单源
下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。 三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订
新浪科技讯 北京时间6月17日上午消息,美国投资银行Sanford C. Bernstein分析师斯塔西•拉斯刚(Stacy Rasgon)今晨发布了一份49页的白皮书,总结了其近期对平板电脑市场的观察报告。 报告的结论是:平板电脑
新浪科技讯 北京时间6月19日上午消息,本周早些时候,北电宣布,由于该公司持有的超过6000项专利吸引了市场的极大兴趣,因此将把这些专利的破产拍卖时间推迟7天。最新信息显示,对北电专利感兴趣的公司包括英特尔
6月19日消息,据国外媒体报道,据知情人士称,苹果、英特尔和爱立信等技术巨头已经获得竞标者资格,将与谷歌争夺北电网络的一些专利。获得竞标者资格的还有旧金山的RPX公司。这家公司代表其它公司防御性地收购专利,防
过去十年,年轻的本地制造商向半导体工厂投下数十亿美元。但钱下去了,结果没浮上来:尽管连年努力,中芯国际比起国际巨头英特尔、三星和台积电来说依然望尘莫及。不过,展讯通信CEO李力游警告说,不要无视中国。展讯
日前,第九届中国国际软件和信息服务交易会(大连软交会)隆重开幕。秉承对大连软交会的一贯支持,以及助力中国软件产业自主创新的承诺,英特尔公司继续以高层演讲、技术讲座、产品展示等强大阵容亮相,携手合作伙伴
英特尔亚太研发有限公司总经理兼英特尔中国软件与服务事业部总经理梁兆柱(腾讯科技摄) (王晖)6月16日消息,英特尔亚太研发有限公司总经理兼英特尔中国软件与服务事业部总经理梁兆柱在第九届大连软交会企业家峰
北京时间6月16晚间消息,据《商业周刊》报道:中国的产业规划者习惯于在制造一切产品上成功,从玩具到太阳能面板,在过去,半导体却不在期中。过去十年,年轻的本地制造商向半导体工厂投下数十亿美元。但钱下去了,结
富比士报导指出,在与三星电子(SamsungElectronics)的互控案中,苹果(Apple)不可能将其最新版本的iPhone提前亮相。报导指出,2010年苹果的iPhone4遭Gizmodo的JasonChen提前公布设计时,该公司动用警察势力,破入Chen
最近英特尔公司对其MDDS(MaterialDeclarationDataSheets,材料声明数据表)数据库中S-spec芯片组信息进行了更新,其中就有四款即将推出的芯片数据,这就证实了网上的传言:英特尔将在第三季度新推四款SandyBridge架
(马乔)北京时间6月14日消息,据国外媒体报道,长久以来,在芯片能耗方面,AMD距离英特尔还存在很大差距。而近期AMD可能至少将暂时摆脱这一窘境。 AMD将于当地时间周二公布第二款集CPU(中央处理器)和GPU(图形处
【赛迪网讯】6月15日消息,据国外媒体报道,最近英特尔公司对其MDDS(Material Declaration Data Sheets,材料声明数据表)数据库中S-spec芯片组信息进行了更新,其中就有四款即将推出的芯片数据,这就证实了网上
(晁晖)北京时间6月15日消息,据国外媒体报道,市场研究公司In-Stat当地时间周二发表报告预测,2011年采用USB 3.0技术的设备的发货量将接近8000万台。 In-Stat在报告中说,“2010年USB的主要发展是USB 3.0标准