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CPU是怎么被制造出来的?CPU制作全过程(下)
本文中，小编将对CPU制造过程予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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基板概述
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
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晶圆工艺
晶圆工艺是一种生产工艺，晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)。
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晶圆的制作流程及划片分层过程
分层划片工艺，根据划片材料的厚度，在划片深度方向采用分层进给的方式进行划片。首先进行开槽划片，采用比较小的进给深度，以保证刀具受力小，降低刀具磨损，减小划片刀崩边，然后再划片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
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我国芯片蚀刻技术领先国际！
在软件方面，华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统，并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面，国产芯片制造有所突破，今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。
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浅析PCB板蚀刻工艺
先看什么叫做PCB板蚀刻工艺，它用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟，是一种可行但低效的方法。
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国产半导体设备厂商在崛起：5nm设备已拿下台积电订单
半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术，堪称工业制造皇冠上的明珠。尤其是其中的光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是，国内半导体设备厂商正在奋力崛起，在提升国产集成及自研替代方面取得重大突破。
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受火灾影响国内一半导体封装材料企业，面临着交货延期
康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。近日，关
