是德科技终端设备仿真(UEE)解决方案快速验证 O-RAN 设备
第三方机构证实ImaginaTIon的技术在实际应用中功耗效率最优 全球移动通信大会,西班牙巴塞罗那 —— 2013 年 2 月 25 日 —
在蜂窝式移动电话的建网早期,蜂窝小区的覆盖半径通常较大,一般在1~2.5千米左右,有的甚至达到20千米以上,这时的基站通常是宏蜂窝(Macrocell)基站。因为小区的覆盖面积较大,所以在覆
微蜂窝型基站(Femtocell)是利用微蜂窝技术实现微蜂窝小区覆盖的移动通信系统,它可以达到小范围即微蜂窝小区内提供高密度话务量的目的。 微蜂窝型基站系统应用的目的是解决一些信
据外媒报道,英国伦敦将成为英国最大的移动通信运营商EE以及沃达丰5G部署竞赛的战场,伦敦目前将成为EE和沃达丰计划在年底前开始进行5G测试的唯一城市。 EE在本月早些时候宣布计划在10月
8月7日,咨询机构德勤公布的一项研究报告显示,近年来中国对下一代移动互联网技术5G的投入已远超美国,比美国多出240亿美元。在这场竞赛中,目前美国落后于中国,或将损失5G技术产生的潜在经济收益。
菲律宾环球电信(Globe Telecom)宣布,有望实现其在年底前将LTE覆盖范围扩展至全国95%的城市和自治区。 截至9月底,该运营商已经覆盖了约90%的城市和自治区,在前三个季度的
在被授权提前介入新获得的3.6Hz频谱后,澳洲电讯(Telstra)宣布它已开始在墨尔本和悉尼开通首批5G蜂窝基站。 该运营商在悉尼机场、墨尔本的澳洲电讯实验室中心和悉尼的澳洲电讯客户洞
随着全球众多企业的虚拟化(线上)MWC活动--也即企业们将原本计划带到巴塞罗那MWC 2020现场的发布和展示纷纷改为线上发布和公开--的结束,市场研究公司Dell'Oro Group副
目前,我国将全面迈向3G时代。3G时代的全面来临,为其后续LTE技术的市场提供了丰富的想象空间;而作为LTE技术的时分模式TD-LTE,因其全面兼容TD-SCDMA,并为TD-SCDMA技术的后续发展提供了非常平滑的技术过度,引起我国通信厂商的广泛关注。作
21ic讯 近日全球领先的智能和连接性设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布,中国台湾屡获殊荣的研发机构工业技术研究院(工研院)已经选择CEVA-XC DSP来开发新型4G小型蜂窝基站平台。
在经济效益以及与日俱增的数据要求的推动下,运营商正从试运行转向异构网络的实地部署。今年,小蜂窝基站将大行其道。小蜂窝基站可大致定义为任何比宏蜂窝基站小的蜂窝基站,包括微蜂窝、微微蜂窝和毫微微蜂窝,因环
2015年8月10日 - IDT公司(NASDAQ:IDTI)今天宣布推出一款全新RF器件,可以帮助TDD蜂窝基站开发人员大幅降低功耗、设计方案成本和电路板面积。F1358集成式数字预失真(DPD)解调器工作频率从3200 MHz到4000 MHz,能够
21ic讯 Airvana选择了飞思卡尔的QorIQ Qonverge B4860 和 BSC9131基带SoC产品组合,以增强其OnecellTM系统。Onecell是全球第一个多运营商的小型蜂窝基站解决方案。Onecell的单基站架构不存在切换和基站间的干扰问题
【导读】日前,德州仪器 (TI) 与无线通信领域领先的服务与解决方案供应商 Azcom Technology 联合宣布推出一款面向 3G 与 4G 高速数据系统的最新小型蜂窝基站平台,进一步兑现了其对小型蜂窝市场的一贯承诺。TMDXSCBP
【导读】敏迅科技(纳斯达克代号: MSPD)和香港应用科技研究院(以下简称应科院)今日宣布他们将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納Fira Montjuïc会议中心举行的2012年全球移动通讯大会展位1E.57内,联合展示
【导读】未来的无线基础设施必然会具有更高的终端容量,更完善全面的覆盖率,能够以更快的速度传输大数据量的文件和信息,同时该类设备会向绿色、低能耗、高效方向演进, 以使得将来的基站类无线设备更加小型化, 便
【导读】日前,德州仪器 (TI) 与高级低成本无线基站创新供应商 PureWave 网络公司联合宣布推出业界首款面向企业及微小型蜂窝基站的单板端对端(ENET 至 RF)解决方案平台。 日前,德州仪器 (TI) 与高级低成本无线基
日前,德州仪器 (TI) 与世界移动宽带专业公司诺基亚解决方案与网络公司 (NSN) 宣布联合打造 NSN 新一代室内小型蜂窝基站。该最新室内小型蜂窝基站建立在 NSN Flexi Zone 产品套件基础之上,与目前支持的 32 位用户相
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 与PureWave 网络公司联合宣布推出业界首款面向企业及微小型蜂窝基站的单板端对端(ENET 至 RF)解决方案平台。该 Hercules 解决方案平台采用 TI 基于 KeyStoneTM 的高集成 TCI6630K2L 片上