表面

倒装芯片与表面贴装工艺

黄强（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）1引言 蜂窝电话，个人数码助理机(PDA)，数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小，反应更为迅速，同时智能化的程度也越来越高。因而，电子封装及组装工

表面贴装型PGA

陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大

Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge

Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可

SMT表面贴装工艺中的静电防护

关于镀铜表面粗糙问题原因分析

可能原因如下：镀铜槽本身的问题1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质2、光泽剂问题（分解等）3、电流密度不当导致铜面不均匀4、槽液成分失调或杂质污染5、设备设计或组装不当导致电流分布太差当然作为镀铜本身来讲

印刷电路板表面组件自动化检验

摘要本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先，将待测之彩色影像灰阶化，以减少数据处理量，接着以中通滤波 (Median filter) 作减低噪声的运算，再利用相关系数 (Coefficient of correlatio

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

表面贴装印制板的设计技巧

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的

INA轴承的表面和表面层质量介绍

滚动轴承的失效模式有表面接触疲劳、磨粒磨损、粘附磨损和腐蚀磨损，它们总是发生在轴承工作表面和表面层，显然工作表面层的质量对轴承的可靠性和使用寿命是至关重要的。滚动轴承工作表面质量研究包括：表面形貌分析

捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中

表面贴技术选择的问题分析

并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然，它们表面上也许看起来是一样的，也试着去完成它们的设计功能，但相似之处仅此而已。选择表面贴连接器时，请牢记“细节定成败”,或者更确切的说“当中所缺乏的细节定成败”。

PCB板制作工艺中的等离子表面预处理

随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用： (1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污 对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理