华映宣布与敦泰科技合作开发5寸FFS面板加上OnCell外嵌式的集成型手机面板,并且已于近期成功出货给大陆手机厂商宇龙酷派,成为首支在大陆量产搭载OnCell触控技术的智能型手机。华映预估,第4季OnCell面板出货量可望突
日本触控面板供应商SMK 24日于日股收盘后发布新闻稿宣布,因今年度上半年(2013年4-9月)的营收、获利皆优于预期,故决议将今年度(2013年4月-2014年3月)合并营收目标自原先预估的649亿日圆上修3.2%至670亿日圆(将年增2
北京时间12月19日消息,敦泰与华映共同合作开发5寸On-Cell智慧型手机面板,已于近期成功出货给大陆一线手机品牌厂宇龙酷派,成为首支在大陆量产、搭载On-Cell触控技术的智慧型手机,此款手机采用可支援多指操作的On
继过去台厂推出面板新尺寸、4K2K超高分辨率面板,掀起市场热潮后,台系面板厂再利用自身生产优势,将营运触角伸向触控发展,友达(2409)推出整合型触控方案eTP,群创(3481)也有InnoTouch,低成本的价格竞争力让笔电品
随着触控产业由快速成长阶段迈入正常成长阶段,面对全球景气低迷所带来产品低价化的趋势,以及科技电子产品无止尽的轻薄化设计要求,正驱使触控面板厂商持续开发出平价高规的解决方案,以满足客户的需求。 附图
近年来,各种电子机器上皆搭载触控面板。而触控检测也分为多种,包括感压式的电阻式、检测电容的电容式、检测光之遮蔽的光学方式、及检测超音波之遮蔽的超音波方式等。 触控面板的普及背景触控面板主要分为智慧型
据台湾供应链制造商称,由于入门级和中端智能手机的市场需求比高端机型增长快,预计在2014年,手机采用成本较低的薄膜型触控面板的比例将加大。明年薄膜触控面板市场的竞争将变得日益激烈,中国大陆供应商,如深圳莱
触控面板厂今年触礁,这一次的触礁,让龙头厂F-TPK宸鸿跌了一大跤,连带上游材料厂也面临了营运下滑窘境。正因为看到触控面板产业已经面临了最严峻的寒冬,材料厂今年积极转往汽车以及建材玻璃等利基市场,希望能从中
触控面板厂今年触礁,这一次的触礁,让龙头厂F-TPK宸鸿跌了一大跤,连带上游材料厂也面临了营运下滑窘境。正因为看到触控面板产业已经面临了最严峻的寒冬,材料厂今年积极转往汽车以及建材玻璃等利基市场,希望能从中
触控面板业界诉讼今年以来此起彼落。主因无非都是大尺寸触控面板应用潜在商机令人期待。加上现有两大触控面板应用,触控手机今年市场渗透率即将达到7成,平板计算机触控渗透率原本就是100%、今明两年市场年增率可能也
触控面板大厂惊传商业间谍!国内大尺寸触控面板厂展触光电前赖姓经理等四名员工,涉嫌从去年四月起,接力将展触敏感专利技术以电子邮件泄露给竞争对手宇辰光电,四人随后相继跳槽宇辰。调查局北部机动工作站昨搜索并
触控笔记型电脑市场需求成长缓慢,加上中国触控业者低价抢单快速崛起,使得台湾触控面板产业陷入剧烈调整。不仅F-TPK宸鸿(3673)积极收缩规模、集中生产、预计2013年第四季将裁员8000人,力求降低成本度寒冬,其他触
触控面板厂今年触礁,这一次的触礁,让龙头厂F-TPK宸鸿跌了一大跤,连带上游材料厂也面临了营运下滑窘境。正因为看到触控面板产业已经面临了最严峻的寒冬,材料厂今年积极转往汽车以及建材玻璃等利基市场,希望能从中
PC品牌厂持续面对典范转移,行动装置颠覆了PC产业链过去长期仰赖微软(Microsoft)与英特尔(Intel)的惯性,智慧型手机与平板电脑大力蚕食NB市场。影响所及,侧重于个人消费性NB市场的两大台系PC品牌大厂均处于重大转型
近日,由苏州德龙激光股份有限公司、苏州纳米科技发展有限公司、牧东光电(苏州)有限公司、苏州超联光电有限公司、苏州维业达触控科技有限公司等七家公司牵头的苏州纳米触控产业联盟在苏州纳米城宣告成立。联盟是在苏
触控面板厂今年触礁,这一次的触礁,让龙头厂F-TPK宸鸿跌了一大跤,连带上游材料厂也面临了营运下滑窘境。正因为看到触控面板产业已经面临了最严峻的寒冬,材料厂今年积极转往汽车以及建材玻璃等利基市场,希望能从中
触控面板厂今年触礁,这一次的触礁,让龙头厂F-TPK宸鸿跌了一大跤,连带上游材料厂也面临了营运下滑窘境。正因为看到触控面板产业已经面临了最严峻的寒冬,材料厂今年积极转往汽车以及建材玻璃等利基市场,希望能从中
据工信部统计,中国大陆加工的各类终端电子产品如电视、显示器、笔记本、手机等产量已占全球50%以上的份额,电子产品对外的出口和消费潜力巨大的大陆市场对拉动触摸屏产业的发展非常明显。得市场者得天下,大陆市场始
工研院产经中心(IEK)表示,在智慧型手机及平板电脑需求带动下,今年触控面板出货量可达18亿台,比去年成长34%。F-TPK宸鸿(市占率42%)、胜华(16.8%)、群创(16.3%),分居触控面板前三大厂商,产值占台厂整体的
南韩半导体封测暨材料公司NEPES成立于1990年12月,主要业务为半导体封装制程和材料、触控面板等。半导体部门的业务范畴包含LCD面板驱动IC的凸块制程、晶圆级封装制程(Wafer Level Package,WLP),值得注意的是,NEPE