美商亚德诺(ADI)推出高效率超低功耗升压稳压器ADP5090,适用于光电和热电能量采集系统。ADP5090超低功耗升压稳压器提供储存能源的高效率转换,运作耗损为10微瓦(μW),得以为后续运作储存最大限度能量;可采集室内环
ADI 公司的 ADP5090 提供低光功率转换和多电源路径管理功能。Analog Devices, Inc. 日前推出适用于光伏和热电能量采集系统的业内最高效的超低功耗升压调节器 ADP5090。ADP5
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的
超低功耗(Ultra-low Power, ULP)技术正广泛地让各式各样的能源採集新应用成真。自给自足式(Self-sustaining)装置可以透过採集小额环境能源,且不太须要维护功夫,即可永久(Perpectual)或近乎永久地运作。这些新系统逐
21ic讯—意法半导体STM32 L1系列超低功耗ARM® Cortex®-M3 32位微控制器新增一款512KB闪存产品。目前L1系列共有三个产品线合70余款产品,其超低功耗和存储容量的组合在市场上堪称独一无二,闪存和RAM最大
同级最高的闪存容量,最大容量高达512KB21ic讯 意法半导体STM32 L1系列超低功耗ARM® Cortex®-M3 32位微控制器新增一款512KB闪存产品。目前L1系列共有三个产品线合70余款产品,其超低功耗和存储容量的组合在
推出多款模拟和混合信号器件,增强适用于穿戴式应用的产品阵容21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)针对快速增长的穿戴式技术市场推出多款模拟和混合信号器件。这些新产品包括电流传感器、音频放大器、运算
伴随着信息技术和计算机技术的快速发展,如今数字信号处理技术已经成为现代科学发展的核心技术。再加上不断成熟的单片机技术,使得单片机在数字信号处理中有了更为广阔的应用前景。本文主要研究的是以MSP430 单片机为主的空间定向测试技术。在设计中实现了基于MSP430 单片机的空间定向测试,并且能够很好地应用于实际测量当中。
Audience公司的处理器在移动设备领域拥有者非常高的市场占有率。而现在继今年1月发布的支持“不间断语音监听功能”的eS3700系列产品之后, 该公司又将目光瞄向了运动处理器领域。Audience公司表示,其在音频领域的专
它将35nA RTC与固态电池以及电源管理芯片集成于一个微型封装内21ic讯 Cymbet公司今日宣布:其EnerChip™ RTC系列产品正式发布商用,该产品将一颗超低功耗实时时钟与可
智能生活将生活中的各种物品串联在了一起,物联网的壮大已经成为不争的事实。近日北京君正推出一款集计算、互联、传感器于一体的智能互联设备平台——Newton,应用于各个行业和各种产品中,比如可穿戴设备、健康医疗
该超低功耗倾角测量仪以TI公司的低功耗单片机MSP430G2553为控制核心,利用高精度三轴加速度传感器MMA8452测量倾角,使用低功耗段码液晶显示结果。充电装置采用TI公司的TPS61040芯片和TPS61070芯片构成两级BOOST升压电路为电容充电。主系统供电采用TI公司的TPS54331芯片构成BUCK降压电路,在轻载条件下仍具有较高电源效率。为进一步实现系统的低功耗运行,每次测量后,测量仪进入低功耗待机模式,液晶屏可保持显示上次的测量结果。该仪器实现了角度测量误差在±0.7度以内,重力加速度测
21ic讯 随着工业化深入和环境污染日趋严重,慢性病成为人类最主要的杀手,心脏病、中风、癌症、慢性呼吸系统疾病和糖尿病等慢性病是迄今世界上最主要的死因,占所有死亡的63%。世界卫生组织认为40%的癌症患者是可以通
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新系列32位通用微控制器产品。新系列产品将大幅延长消费电子、医疗保健和工业控制设备的
e络盟日前宣布提供一款来自赛普拉斯PSoC® 1系列的新型低功耗、低成本器件。该独有套件采用赛普拉斯新型低功耗PSoC1器件(型号为 CY8C24x93),通过超低功耗及低引脚数配置即可实现PSoC功能。亚太区用户现可通过e
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:89.62 涨跌值:-0.91 涨跌幅:-1.01%,这也许是2013年农历年底最后一次的半导体商情观察周报了,集成电路价格指数以整体跌幅0.91的状态也切实反映了农历2013年这一年的分
1月13日中午,合肥市集成电路产业项目在政务区进行集中签约,本次集中签约的集成电路产业项目共14个,总投资82.78亿元。据悉,本次集中签约设计类项目10个,主要是展讯通信合肥研发基地项目、联发科技合肥研发基地及
21ic讯 Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示,传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes),
21ic讯 Semico Research公司导席技术分析师Tony Massimini表示,传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes),