据半导体调研机构IC Insights最新发布的报告显示,全球汽车芯片市场自1998年以来稳步增长,从当年在全球整体芯片销售额当中占比仅4.7%,到2021年已经增长至7.4%。相比之下,原本占比高达55.6%的电脑芯片,近年来占比一直在降低。汽车芯片的份额占比今年将达到8.5%,到2026年将进一步增长至9.9%。而这一增长的核心是大量新传感器、模拟芯片、控制器和光电器件被整合到大多数新型的智能汽车当中。
11月22日消息,据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利(大摩)最新发布的“亚太车用半导体”报告指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货得到明显缓解。
据中国台湾地区媒体报道,晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022全球智慧车高峰论坛”上提到,台积电全力支持车用电子发展,“2021年加码50%产能,后来依然不够用,因此2022年也在持续加码”,台积电绝对是会全力支持汽车产业。
自2020年以来,全球芯片荒问题一直影响着全球车企。进入2022年后,缺芯问题有所缓解,但依然是汽车行业关注的焦点,其中包括芯片价格暴涨。
6月20日消息,据台湾媒体报道,在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际,全球车用芯片大厂近期大抢产能,包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片,并喊出“有多少产能都收”,推升联电产能利用率持续满载,热度延续至年底无虞。
5月27日消息,据外媒The Register报道,外资机构Jefferies Group近日发布报告显示,在目前芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象,半导体产业可能会在2022 年下半或2023 年初,爆发“激烈”的库存修正。
5月19日消息,模拟芯片大厂亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.,ADI)于美国股市周三(5 月18 日)盘前公布2022 会计年度第二季(截至2022 年4 月30 日为止)财报:营收同比增长79% 至29.72 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析师的预期。
据业内人士爆料称,车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露,其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,2022年-2023年产能已全部售罄,但不排除有部分客户重复下单的可能。
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。
近期,在美国干扰下芯片短缺问题正在持续蔓延。虽然美欧等国将希望寄托在台积电、三星等企业身上,但是求人不如求己,如今美企也准备加入这一行动,帮助缓解车用芯片短缺的问题。
一度曾是半导体工业支柱的手机和电脑芯片现在增长步履艰难,现在这些公司已经开始卷入了长达一年的并购浪潮,因为他们转向过去不受待见的领域,如汽车电子, 以寻求增长。曾经认为汽车电子市场太小而不以
为了达到自动驾驶车的目标,包括特斯拉(Tesla)、Volvo、奥迪(Audi)、福特(Ford)等一线车厂,已经由单纯的在车上搭载先进驾驶辅助系统(ADAS),转进开发具深度学习功能的人工
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据日媒指出,中国新车销售量陷入萎缩、为 28 年来(1990 年)首见,陷入萎缩主因为美中贸易摩擦、冲击消费者购车意愿。