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助力客户快速开发及部署物联网设备
安森美半导体持续扩展其直观及节点到云 (node-to-cloud) 的物联网(IoT) 平台，帮助客户针对不同的IoT垂直市场制作原型和开发方案。
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联发科技携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证 推动NB-IoT商用进程
联发科技近日宣布在业内率先完成NB-IoT R14商用验证，表明NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。
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尧远通信科技选用赛肯通信和意法半导体合作开发的CLOE IoT平台为全球市场开发追踪设备
世界领先的物联网LTE芯片制造商赛肯通信有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体今天宣布，中国物联网产品及集成解决方案提供商上海尧远通信科技有限公司选用赛肯通信和意法半导体合作开发的CLOE物联网追踪器平台，为北美、日本和中国市场开发各种物联网追踪产品。
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5G能否拯救PC往下走的颓势?
高通于2月初透露将与全球18家OEM制造商建立合作伙伴关系，于2019年推出5G装置，包括从智能手机到Windows PC都涵盖在其中。
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五大5G无线技术概述
对于2018年的5G网络来说，最重要的五大无线技术中的两个—多重输入多重输出和波束成形——对5G网络一直都非常重要…
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Nordic nRF91低功耗蜂窝IoT先睹为快——易于实现蜂窝，并且使得蜂窝适用于所有事物
Nordic Semiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91®系列低功耗蜂窝IoT解决方案，先睹为快。此外，在挪威奥斯陆的一个活动中，Nordic展示了在美国Verizon无线网络和挪威Telia网络上运行的nRF91器件。
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闪电般的5G网络服务于2018年底推出
蜂巢式网络的第二代移动通讯之设计用于语音通讯，第三代用于语音和数据，第四代设计用于宽带视讯体验。第五代则是想加快网络速度以改善前几代产品，同时提供适当物联网所需的快速连接。
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5G的一小步，无线行业的一大步
3GPP非独立组网5G NR标准正式冻结，行业领导厂商围绕国际公认的5G空口规范达成一致。
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多协议是物联网无线连接的未来
多协议、多频段解决方案的需求未来还会继续增长，透过在一个高度整合的SoC 芯片中多个无线标准的协议，物联网工程师有了足够的灵活性来应对多种应用场合。
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LoRa无缝操作性 满足工业物联网IIoT应用需求
制造业者与系统整合业者都希望利用工业物联网(IIoT)，来掌握维修时间表、避免资产损失、并预测机器与系统的问题。据Smart Industry报导，工业物联网解决方案的基础在于网络通讯平台，而用户必须要审慎选择，业者都不希望自己选择的平台一下就被更新的取代。
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Marvell发布业界最完整的802.11ax无线产品系列
Marvell发布首款完整的802.11ax无线产品系列，在速度和覆盖范围方面树立了新的行业标杆。 这些新的创新包括MU-MIMO和OFDMA上行和下行链路、数千兆的连接、高峰值网络效率和最低的延迟
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得益“跨界&生态”先天基因，NI加盟ECC力推边缘计算落地行业应用
作为工业物联网的重要技术支撑，边缘计算承担着有效降低网络传输负担、实时生成优化决策等重要功能。
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NI宣布802.11应用程序框架提供MAC层支持，以推动WiFi和5G研究
NI(美国国家仪器，National Instruments, 简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布对其开发的LabVIEW Communications MIMO应用程序框架提供MAC层支持。 无线研究人员可以利用802.11应用框架新增的多用户MAC层功能，解决物理层之外的网络级问题，这是实现5G愿景过程中必须面对的问题。
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e络盟推出 Cypress PSoC 6 BLE 先锋套件：开发提供高性能、低功耗且 可实现最大安全性的下一代物联网设计
开发服务经销商e络盟宣布推出Cypress PSoC 6 BLE 先锋套件，该套件由 Cypress 半导体公司专为物联网系统开发而打造，为工程师提供了使用全新PSoC 6 MCU 开始下一代物联网设计的理想方式。
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德州仪器宣布其SimpleLink™ MCU平台集成全新的Amazon FreeRTOS，实现快速云连接
德州仪器(TI)近日宣布，SimpleLink™微控制器(MCU)平台集成全新的亚马逊FreeRTOS，帮助开发商快速而安全地将物联网(IoT)终端连接到云端。亚马逊网络服务(AWS)与德州仪器合作开发了集成的硬件和软件解决方案，使开发人员能够快速建立与AWS物联网服务的连接，立即开始系统开发。
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紧跟技术潮流，村田抢占LPWAN市场先机
村田制作所(以下简称“村田”)在通讯模块领域已经耕耘多年。前些年互联网飞速发展的时代里，村田2.4G Hz的通讯模块就已经在各行各业扮演着举足轻重的角色，从手机内的Wi-Fi模块，到汽车内使用的蓝牙模块，再到智能家居涉及到的ZigBee模块，村田靠着广泛的产品线和优异的品质口碑一次又一次赢得了客户的信赖。
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是德科技在其基于LoRa的测试解决方案中应用 LoRa® Technology
是德科技近日宣布将采用 Semtech公司 的 LoRa® 器件和无线射频技术 (LoRa Technology)，开发物联网 (IoT) 测试解决方案。
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贸泽电子物联网产品阵容再添新军 与Rigado签订全球分销协议
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Rigado签订全球分销协议，即日起开售Rigado的无线模快、开发套件和网关产品。
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XMOS为和硕Martina智能扬声器与谷歌云服务接口提供远场语音技术支持
高级嵌入式语音和音频接口解决方案领先供应商——XMOS公司(www.xmos.com)今天确认，其VocalFusion™语音技术已被电子和计算设计制造服务(DMS)领域的全球领导者——和硕联合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)选中，用于其新的智能语音助理Martina。
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5G服务可望在2023年覆盖全球20%人口
根据爱立信(Ericsson)发布的移动报告指出，以目前来说，5G标准化工作正在加快推进中。3GPP Release 15中规定的标准，包含针对非独立5G新无线电技术(New Radio)计划在2017年底前完成，而独立5G新无线电技术计划在2018年中期完成。
