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5G高频通讯芯片封装未来可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展
台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台
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传苹果正在自研通讯芯片 想彻底抛弃高通英特尔
有两则招聘消息说，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作，还有一名在圣迭戈(San Diego)工作，而高通的故乡正是圣迭戈。苹果还发布一些与圣迭戈有关的招聘消息，准备招募RF设计工程师。
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智联安瞄准物联网生态，自研NB-IoT通讯芯片现已成功流片
NB-IoT，即窄带物联网，是物联网通信的一种重要技术。
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5G给光通讯芯片行业带来巨大机遇 众多新面孔加入芯片混战
5G给光通讯芯片带来巨大的机遇，三网融合的大趋势，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，尤其是支持5G的通讯芯片，将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。
