通讯

英语哑巴如何巧过英语面试关

经过一番紧张的笔试之后，那家闻名于世的日本通讯公司终于寄来了面试通知书，要求我参加6天之后的面试，而且特别注明“要加试英语口语”。这一加试可真是突然袭击，如果考英语笔试我还有把握但要说英语，我

伦敦奥运会带火了五大专业

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英语哑巴如何巧过英语面试关

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通讯IC测试量增温 京元电Q2营收拼增逾1成

京元电(2449)受惠于智慧型手机大厂在Q2陆续推出新机，通讯IC供应链厂商测试投单量增温，包括大客户联发科(2454)、NVIDIA等测试需求均浮现动能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客户订单都较第一季有回温态势，法人

通讯IC测试量增温京元电Q2营收拼增逾1成

京元电 (2449)受惠于智慧型手机大厂在Q2陆续推出新机，通讯IC供应链厂商测试投单量增温，包括大客户联发科 (2454)、NVIDIA等测试需求均浮现动能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客户订单都较第一季有回温态势，法

贝宁通讯业务近期恢复 拟扩大海底电缆容量至40G

北京时间4月19日下午消息（晨兴）4月17日，贝宁科特努3号卫星通讯站恢复工作，经紧急抢修，贝宁的互联网、手机上网等通讯业务也开始恢复。同时，贝宁通信部还准备着手扩大海底电缆通信量的研究。据C114了解，贝宁科

TCL欲重返一线：华星光电是包袱还是新引擎？

从去年净利润同比增长超过250%，到今年一季度净利润预计下降75%~85%。业界预期，华星光电自去年年底投产后将给TCL集团今年的业绩带来拖累，这似乎得到应验。然而，在上游的支持下，TCL的液晶电视今年一季度销量却逆市

通讯应用Q2增温封测厂营运动能转强

以智慧型手机为首的通讯应用市况在Q2持续增温，生产包括基频、射频等行动通讯元件的IDM厂与IC设计厂，均拉高其对晶圆代工厂的投片量，带动后段封测需求增温，在通讯应用着墨较深的封测厂Q2营运动能将转强，包括日 ??

矽格受惠PA晶片订单拉货

矽格 (6257)第二季受到苹果iPhone5开始备料，带动第四代行动通讯4G LTE商机，加上三星、宏达电下半年将4G LTE都列入新手机标准配备，以提升通讯品质的功率放大器(PA)、数据和通讯等混合讯号晶片，将于第二季提前拉货

LED光波通讯变送器

通宇通讯巨额补税引猜测 3400万补税语焉不详

近日，证监会网站披露了广东通宇通讯股份有限公司(通宇通讯)首发股票招股书申报稿。通宇通讯主营业务为移动通信系统中的通信天线及射频器件的研发、生产和销售。记者查阅招股书申报稿时发现，其2010年补缴的一笔巨额

单路电力线通讯的收发电路图

本电路为单路电力线通讯收发应用电路。它利用市电380V或220V低压电力线路传递模拟和数字信号进行有线通讯。图(a)为单路电力线载波发射电路，其核心元件ICl是音频锁相环集成电路LM567； 图(b)为单路电力线载波接收电路

ARM中基于DMA的高效UART通讯及其应用

1、引言由于UART串行口的广泛应用，在传统的8位和16位的处理器以及32位处理器中，一般都带有UART串行口。传统的基于UART的数据通讯中，采用的方式一般有两种，查询式和中断式。查询方式下CPU的负担较重，浪费了处理器

TCL集团预计一季度净利降75%-85%

4月12日晚间消息，TCL集团公布2012年一季度业绩预告，预计第一季度归属于上市公司股东的净利润盈利约3000万元–5000万元，比上年同期下降75%-85%。公告称公司净利润大幅下降的原因主要有三点：第一，由于全球手机市场

晶门科技获颁香港信息及通讯科技金奖

晶门科技有限公司宣布其与香港应用科技研究院有限公司共同研发的创新 3D 双 LCoS 小型投影机荣获香港信息及通讯科技奖最佳生活时尚（绿色、健康、创意）组别的金奖。 该获奖的 3D双 LCoS小型投影机以家庭娱乐、商

华盛顿建数据库追查失窃手机

美国电信业者连同警察部门和联邦通讯委员会宣布，将联手设立手机中央数据库，协助用户追踪失窃手机的下落。用户在手机失窃后只需通知业者就可进行阻截，防止任何人再使用该手机。据统计，过去一年，全美国每三起劫案

世行支持肯尼亚ICT发展 再供5510万美元

北京时间4月12日下午消息（晨兴）近日，世界银行宣布向肯尼亚再提供5510万美元，支持肯尼亚信息通讯（ICT）产业发展。该资金将主要支持肯尼亚网络应用开发、电子政务和软件服务等。据C114了解，2007年世界银行宣布出

晶片需求回升 半导体出现回暖趋势

2月份全球半导体晶片销量环比下滑7.3%，至229亿美元。但是相较于1月份的情况要好一些，一月份半导体晶片销量按年跌8.8%。按月比较，跌幅从1月份的2.7%，收窄至1.3%。这显示全球晶片市场下滑已触及谷底，在接下来的时

通讯应用晶片出货增 日月光Q2营运往上

封测大厂日月光(2311)今年3月封测营收月增近1成，而时序进入第二季，智慧型手机晶片以及网路IC的应用需求更转趋强劲，将对日月光第二季营运动能提供支撑，再加上晶圆代工大厂台积电(2330)释出看好第二、三季营运的看

芯片大厂纷纷展开高阶通讯芯片战

面对全球移动网络等多网融合的大趋势下，用户数量也与日俱增，由此高阶通讯基础设施业务所带来的巨大商机，也使得各大国际大厂纷纷开展芯片战，或许新一轮的技术革新即将开始。在2012年世界行动通讯大会(MWC 2012)上