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半导体：新产品迭出 新技术纷呈
全球进入65纳米时代 2006年随着65纳米工艺的成熟，英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 在65纳米工艺上，
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旧手机市场试装身份证识别仪
为切断收销赃链条，朝阳公安分局治安支队与区商务局联合，共同在朝阳区二手手机市场、废旧金属回收市场建立治安办公室、悬挂治安管理责任牌、从业人员培训持证上岗、建立健全登记制度。 为保证二手手机出卖人
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新型矿井岩石压力传感器在南非试验成功
一种新型的矿井岩石压力传感器日前在南非试验成功，这是世界上首例针对矿山安全而设计的传感装置，新的传感器将大大提高采矿的安全系数。 岩石崩塌是造成矿井事故的主要原因之一，随着矿山开采工作的进行，矿井的深
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北京启动二手电脑手机交易实名制
http://www.sina.com.cn 2007年01月13日 08:13 本报讯 (记者) 今后，北京二手手机、电脑交易，买卖双方均需提供身份证明，查验真伪、成交后登记备案。警方一旦发现不明来源的涉赃嫌疑物品，拥有者将被刑拘。昨
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法律法规缺位 电子垃圾为祸何时休？
工人在废旧电视机玻壳中拆解电子元件 目前，我国的电子垃圾回收处理处于内忧外患的局面，不仅自身每年产生大量的电子垃圾，而且还遭遇国外电子垃圾的侵入。在我国一些地方，回收、拆解、组装、提取“洋垃圾”以
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全球电子垃圾70%抛弃在中国
随着经济的迅速发展，我国电子垃圾的数量还将以每年5%至10%的速度迅速增加，所有这些电子废弃物，如果回收处理不当，都将是未来环境的主要污染物，将对经济社会的发展产生巨大的影响。目前，我国的电子垃圾回收处理处
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花费180万美元 全球首个人造金属胃亮相
英国科学家宣布他们已经制造了世界上第一个人造胃。这个闪着金属光泽的高科技盒子跟人胃的消化功能完全一样。根据介绍，这个人造胃用金属制作。人的内脏内存在酸和酶，因此这个人造胃有抗酸和酶的腐蚀性能力，同时还
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明基西门子新焦点：逾期申请破产
德方称明基隐瞒财务危机，明基称西门子签约时没有要求保留德国工厂 昨天，德国媒体报道称，明基9月28日正式申请破产，但是明基内部高层8月16日的一封信件却显示，明基移动流动资金即将花完，而台湾总公司却表
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非晶变压器发展趋势
随着节能降耗、落实科学发展观、转变经济增长方式、促进产业结构调整已成为全社会的共识，非晶合金变压器逐渐走到前台。 非晶变压器前景广阔非晶合金材料是70年代问世的一种新型合金材料，它采用国际先进的超急冷技
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明基分拆上市前景难料 手机亏损尚需一年填补
昨日，明基中国营销总部网通事业群总经理姚鸿洲来到广州为即将上市的“金属男人”系列手机新品造势，也对之前传出的他表示“明基手机将分拆上市”的说法作出回应。“那是误解，我其实是想说明基在自有品牌和代工业务
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废旧电路处理技术登上环保大舞台，老将新兵试比高
一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。 据介绍，此项技
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电子垃圾成山 生产者 消费者 回收者 都有责任
生产者：减少有毒有害物质的使用；延长产品使用寿命；提高产品的再利用特性 随着“老三件”使用年限集中到期，近些年，我国家用电器与电子产品淘汰量逐年快速增长。据统计，2003年起，我国每年至少有500万台电视机
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先进废旧电路板处理技术将亮相环保论坛
一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在
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先进废旧电路板处理技术将亮相环保论坛
一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在
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把握“十一五”契机推进封装业持续发展
随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性分析发展，被半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。一、所面临的机遇新的五年计划
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学习欧盟 限制电子垃圾进口需立法
继WEEE、ROHS指令后，欧盟将出台第三道环保指令EUP指令。近日，欧盟工业标准委员会委员、有移动空调之父之称的Mr.Zanolin来华布道，他透露，今年9月，欧盟各成员国将根据原有的框架性指令开始制定对关联产品的
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KLA将停产金属薄膜测试产品
据EE Times网站报道，KLA-Tencor Corp.近期在Semicon West展会上宣布，将放弃其无电淀积成果并停止CD-SEM的研发和其金属薄膜测试产品，目标进一步加强其重点项目的研发。在2003年KLA-Tencor发布了其在线非接触式金属
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台湾推出小型压力传感器芯片
台湾成功开发出了尺寸为50μm×50μm的小型压力传感器芯片，并在日前召开的“MEMS 2006”会议上进行了发布。通过对压力传感器部分的薄膜形成手法进行改进，实现了小型化。同时还使用明胶对传感器部分进行了封装。这种
