据业内人士透露,全球最大的独立内存产品制造商金士顿工厂已确定规划了DRAM新品,这颗内存条将采用2GB的镁光DRAM颗粒。金士顿采用镁光2GB DRAM颗粒制造新品,与镁光继续保持长期合作伙伴关系。金士顿与镁光本次合作的2GB价格与1GB颗粒内存条相同,相当于金士顿制作16GB的单片DDR4(8颗2GB DRAM颗粒)内存条,实际的成本可能与8GB的单片DDR4差不多,大大提升了性价比。
自美国将福建晋华纳入“实体清单”以来,联电、晋华以及美光关于DRAM专利技术之争就备受关注,而这也被认为是美国禁售的重要原因。随后美国司法部也对晋华、联电以及三名个人提起诉讼,指控两家公司涉嫌窃
保时捷将停产柴油车 明年推出纯电动车9月24日消息,大众汽车旗下顶级跑车品牌保时捷将不再销售柴油汽车,转而将重心放到混合动力和纯电动汽车上。保时捷首席执行官Oliver Blume接受采访时表示,由于
3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型,通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。在一个新的研究报告中指出,这项技术将会在今年成为闪存领域的卓越性技术。
镁光这款 3D 闪存芯片的容量为 32GB,其目标市场为中高端的智能手机。该产品基于新的 UFS 2.1 标准,市面上的智能手机均未使用这种理论上更快的储存协议。
据悉,英特尔和美光计划在2017年发布超高速内存新技术Optane,该技术或将让MacBook的存储速度飙升千倍。据介绍,Optane使用了3D Xpoint技术,据说可以将存储速度提高1000倍,而且它的耐用性也会比普通闪存更高。这是
在本月6日至8日举办的IEDM2010旧金山大会上,Intel与镁光两家公司合作展示了其25nm NAND制程的细节,有趣的是,这种制程竟然会是首款将曾被IBM热捧的AirGap(空气隙型介电层
据市调机构IHS iSuppli公司最新报道,2013年半导体供应商排名如表1所示:在此需要说明一下,IHS所追踪的公司里面没有纯晶圆代工企业,所以台积电和格罗方德没有出现在该名单中。从中我们还是可以看出2013年半导体业的
闪存的技术发展已经迈入了一个新的台阶,比如堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。等到这些技术的量产,能在一定程度上降低闪存价格,同时随着大数据时代的到来,人们对于闪存的需求也促进
讯:闪存的技术发展已经迈入了一个新的台阶,比如堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。等到这些技术的量产,能在一定程度上降低闪存价格,同时随着大数据时代的到来,人们对于闪存的
本周三镁光科技有限公司(Micron Technology)正式宣布完成对日本公司尔必达的收购工作,已经关闭了美国尔必达100%的股份,这笔交易自去年7月开始,总成交金额超过$20 亿,因此镁光已经成为全球最大的iPad,iPhone和Ne
高科技光电企业、巨额投资……在镁光灯下,“森集光电”一度无比耀眼。这公司曾号称要投资25亿元,在芜湖打造拥有国际最领先技术的LED高科技集群产业园,然而该公司拿地后却一直未开建,7月18日该公司老总李某某因涉
高科技光电企业、巨额投资……在镁光灯下,“森集光电”一度无比耀眼。这公司曾号称要投资25亿元,在芜湖打造拥有国际最领先技术的LED高科技集群产业园,然而该公司拿地后却一直未开建,7月18日该公司老总李某某因涉
闪存行业的制程竞赛又到达了另一个里程碑。镁光表示,该公司已经开始样产业内最小的128Gb(16GB)MLC闪存芯片。该芯片采用16nm的制程技术,比该公司的20nm工艺更加精细。镁光声称,对于任何样产的半导体装置来说,该16
近日,镁光139芯片coms板机缺货问题一度让深圳中小型企业头疼,并成为监控行业炙手可热的话题。近年来,CCD和CMOS为争夺感光芯片市场份额一直暗暗较量着,而近日的“139芯片”风波使两者的较量进入白热化阶
闪存密度越来越高带来的是更大容量的设备,但是如果要做到更小尺寸怒,那非得减少闪存芯片的面积不可。镁光今天宣布推出全球最小的128Gb NAND闪存芯片,采用20纳米制程,TLC闪存技术,裸片面积只有146平方毫米,比
据知情人士透露,镁光科技(Micron Technology)在同意出资超过2000亿日元(约合25亿美元)收购日本尔必达记忆体公司(ELPIDA Memory)后,赢得与该公司的单独谈判权。这位知情人士还说,针对尔必达的最后一轮收购竞
尔必达有天过得不爽了,决定破产想找个好人嫁了,除了倾慕已久的镁光之外,据悉已有东芝和GF半导体加入这场争夺战中。镁光要想“娶得美人归”,一笔高昂的彩礼是少不了的,具体数目在13亿到15亿美元之间。
几天前Intel闪存领域的合作伙伴镁光公司的CEO曾透露称,Intel将不会对两者合资的IMFS公司新设在新加坡的闪存芯片厂进行投资。而最近又有消息传来称Intel公司亚太地区嵌入式产品行销及超移动产品集团业务总监陈武宏已
在本月6日至8日举办的IEDM2010旧金山大会上,Intel与镁光两家公司合作展示了其25nm NAND制程的细节,有趣的是,这种制程竟然会是首款将曾被IBM热捧的AirGap(空气隙型介电层)技术商用化的产品。当初IBM用来解释Airg