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您本月剩余流量已不足……
追剧、看直播、刷短视频……正在沉浸其中的你，突然收到了一条提示短信：“尊敬的用户，您好！您本月剩余流量已不足……”这条短信是如何形成的？是什么设备获取我们的套餐量、统计我们的日常用量，能让我们在流量不足时及时收到短信通知呢？带着问号往下看，就能找到你想要的答案~~网络时代，很多人...
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比较器阈值电压与什么有关
电压比较器的阈值，窗口电压
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阈值电压的判断
STM32L之可编程电压检测(PVD)
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漏极阈值电压
动态阈值_芯片设计进阶之路——门级优化和多阈值电压
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阈值电压单位
双极性电压测量电路 负电压测量电路 正负电压测量电路 运放OP07运用 加法器 电压跟随器
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阈值电压与氧化层电荷的关系
MOS 阈值电压
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基于物联网技术的远程机房监控系统设计
摘要：针对国内计算机机房监控和管理存在的问题，提出了一种基于物联网传感技术的远程机房设备和环境信息监控系统。通过该系统，相关部门可以在机房外，甚至异地远程监视和管理机房内的设备和相应的环境控制(如温度、烟感、电源等)，也可以根据预设的策略阈值来实现机房管理的自动化。
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标准盐度下水的受激布里渊散射阈值研究
摘 要：从基本的耦合波方程出发，推导出受激布里渊散射公式，同时得出了可探测到的受激布里渊散射条件，以及间接可探测受激布里渊散射的阈值方法。采用测量激光射入不同长度样品产生SBS回波信号及透辻介质激光能量强度的改变， 并通过特定公式得出35的海水标准盐度下不同长度样品对激光的衰减情况。最后在项目所处条件下，验证了35海水标准 盐度下受激布里渊散射阈值的存在。对受激布里渊散射阈值的产生进行了分析，并在与纯水中SBS阈值的对比中，得出了相同 条件标准盐度下水的阈值较纯水中大的结果。
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机器视觉有助于解决什么问题
检测产品表面缺陷，例如变色，灼伤，裂缝和划痕，对于人类或机器视觉来说是一项艰巨的任务。这些缺陷可能具有随机形状和低对比度，并且经常被产品的天然表面纹理或图案遮挡。利用机器视觉检测这些缺陷需要了解
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周边游成五一假期主流 交通拥堵趋势压力较去年减小
5月5日消息，疫情防控阶段后的第一个假期，让今年的五一小长假过得很特别。休息时间不仅变成5天，大数据和科技的力量也进一步融入生活。当周边游成为主流，高速拥堵的压力随之减小，预约旅游、在线预订、人流查询
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人工智能的算法公平性实现
我们解决了算法公平性的问题:确保分类器的结果不会偏向于敏感的变量值，比如年龄、种族或性别。由于一般的公平性度量可以表示为变量之间(条件)独立性的度量，我们提出使用Renyi最大相关系数将公平性度
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从商业智能到人工智能是如何转变的
编者按：商业智能是前几年非常热门的一个词，阿里巴巴集团学术委员会主席、湖畔大学教育长曾鸣教授的书籍《智能商业》中，对商业智能也是大加推崇。随着人工智能的兴起，商业智能与人工智能之间的区别日渐明显
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网络设备怎样进行缓存
缓存的概念并不陌生，尤其是网络交换机，现在绝大部分的交换机均采用存储转发模式。所谓存储转发模式，是交换机接收数据包，从前导码开始，一直到报文最后的CRC，这个报文接收完之后，才开始启动转发进程，
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人工智能技术之BP算法的解析
（文章来源：人工智能网） 1974年Werboss第一次提出了一个训练多层神经网络的BP反向传播算法，由于该算法是在一般网络中描述的，它只是将神经网络作为一个特例。因此，在神经网络研究领
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超级链去中心化的权限系统在区块链中有什么作用
中心化的权限系统使用场景受限，同时增加了网络运维成本以及用户使用成本。百度超级链基于ACL权限模型实现了一套去中心化的权限系统，同时保持着可扩展、易用的特性，有助于开发者快速上手。 本期
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对机器学习算法公平性的研究
机器学习公平性的研究真的走在正确的道路上吗? 随着人工智能的发展，机器学习的技术越来越多地被应用在社会的各个领域，来帮助人们进行决策，其潜在的影响力已经变得越来越大，特别是在具有重要影响
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应用程序管理中的AI用例是怎样的
概述 基于人工智能的操作 （AIOps） 是人工智能和传统 AM/IM 操作的融合。与所有其他领域一样，AI 将对运营管理产生重大影响。当 AI 的电源应用于操作时，它将重新定义应用程序
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如何防范人工智能的技术性风险
信息科技的飞速发展和广泛应用，孕育了“智能社会”这一特定的技术与社会建构及社会文化形态。一种新型的人工智能驱动的经济和社会模式正在由无处不在的数据和算法催生而出，同时也带来了一些法律和伦理问题。
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基于梯度调整的矩不变自动阈值图像分割算法
摘要：提出了一种改进的矩不变自动阈值算法。该算法针对矩不变自动阈值法忽略图像细节的缺点，在矩不变自动阈值的基础上增加了基于目标边缘像素的梯度调整，从而使分割效果兼顾图像的整体和细节。该算法无须迭代或搜
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基于负荷阈值可配置的电源保护装置的设计
随着集成电路工艺的不断发展，如今集成电路已从数千门发展到现在的百万门、千万门级的水平，多层电路板、表面安装器件、多芯片模块等组装工艺的应用使得电路组装形式更趋微
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