据外媒报道,美国已与荷兰、日本达成协议,同意就向中国出口部分先进芯片生产设备实施限制,以此来削弱中国建立自主芯片制造产业的能力。那么针对此事,荷兰与日本两个盟国又持什么态度呢?
1月25日,阿斯麦(ASML)发布了2022年第四季度及全年财报。当前,尽管大环境充满挑战,但ASML预计2023年销售额仍将保持强劲增长。
Wayne Allan的任命将于2023年4月正式生效,届时ASML管理委员会的成员数量将从五人增至六人。
今年第三季度,阿斯麦(ASML)新增订单金额创历史新高,达到89亿欧元;预计第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元,毛利率约为49%。
随着本新闻稿的发布,ASML也发布了一段视频访谈,首席执行官Peter Wennink在访谈中分享了2022年第二季度的业绩,并进行了对2022年的展望。
6月3日消息,三星电子副会长李在镕将于下周前往荷兰,预计将采购荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的先进芯片制造设备。
荷兰决定投资11亿欧元,以促进新一代硅光子技术企业的发展,为打造下一个ASML做好准备。这将意味着围绕下一代半导体技术的商业化,各国和各公司之间正展开激烈竞争。
在新能源汽车电子制造方面,受益于客户市场需求的增长,深科技不断加深与全球知名的汽车动力电池系统企业的合作关系,多款产品稳定量产。储能业务方面,深科技具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案,可靠的品质得到国内外客户的认可。
3月21日消息,近日,光刻机大厂ASML(阿斯麦)CEO彼得温宁克(Peter Wennink)表示,芯片制造商们数十亿美元的扩张计划,仍将受到未来两年关键设备短缺的限制,这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。温宁克表示:“明年和后年将出现短缺,今年我们将比去年出货更多的机器,明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话,这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。”ASML制造的机器用于在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile科技分析师理查德?温莎(Richard Windsor)表示:“ASML是半导体供应链中最关键的一家公司,堪称硅芯片的印刷机。”温宁克表示,ASML正在与供应商一起评估如何增加产能。他表示,目前还不清楚所需的投资规模。ASML拥有700家产品相关供应商,其中200家是关键供应商。
阿斯麦(ASML)2022年度股东大会将于2022年4月29日欧洲中部时间14:00开始。
半导体可以说是现在最火爆的行业之一了,近日,美国半导体产业协会(SIA)发布最新数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。其中,汽车IC的销售额同比增长34.3%至264 亿美元。SIA的最新数据还提到,2021年全球芯片市场具体情况,及对2022年芯片需求量预估,还有各大半导体厂商产能扩张情况。
全球最先进的芯片设备供应商荷兰ASML(阿斯麦)于当地时间本周三警告称,如果不采取紧急行动振兴半导体产业,欧洲就有可能跌落至在全球半导体领域毫无影响力的境地。
众所周知,我国在半导体领域遭到了美国的严厉封锁,从芯片到光刻机,任何厂商都不能向中方提供先进设备和技术,否则就要遭到美方的打压。
1月19日下午消息,据报道,为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位,英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)订购了一款最先进的芯片制造机(光刻机)。
过去数十年来,摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展,半导体制程持续升级,然而,当先进制程技术已走到5nm、3nm,甚至IBM(140.02, -6.82, -4.64%)已经发布了全球首个2nm的芯片制造技术,晶体管大小正不断逼近原子的物理体积极限。
“根据当前法规,ASML(阿斯麦)无需获得美国出口许可证便可以继续从荷兰向中国客户出货DUV光刻系统;对于直接从美国发货系统或零件到受法规影响的客户,ASML需获得许可证。
8月21日消息,据台湾媒体报道,半导体行业光刻系统供应商ASML(阿斯麦)的EUV(极紫外光刻)技术培训中心昨日在台湾台南科学园区开张,就近服务第一大客户台积电。 ASML ASML的EUV技术培训
7月15日消息,据国外媒体报道,在处理器等各类芯片的制造过程中,光刻机至关重要,目前芯片制造工艺已提升到了5nm,只有光刻机制造商阿斯麦的极紫外光刻机能满足这一先进工艺的要求。 阿斯麦极紫外光刻机
7月15日消息,据国外媒体报道,光刻机厂商阿斯麦已发布了二季度的财报,营收超过33亿欧元,同比环比均大幅增长,扭转了一季度大幅下滑的颓势。 阿斯麦的财报是在今日发布的,财报显示在今年二季度,他们的净
作为半导体芯片生产过程中最重要的装备,光刻机一直牵动人心。事实上,制程工艺越先进就要离不开先进光刻机。 光刻是半导体芯片制造中最费时间也是最费成本的环节之一,而且它决定了芯片的工艺水平,常说的XXnm工艺主要是看光刻机水平,10nm工艺之后难度越来越大,光刻机也需要升级到EUV级别。