集成电路制造

中芯国际取得美国32纳米技术出口许可

中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)近日宣布将于2009年1月开始正式进入32纳米技术领域。根据美国相关出口法规许可，中芯国际可以从2009年1月1日起开始32纳米逻辑的代工研发。 此外，美国政府最近准予的个体经验证(I

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）授予罗门哈斯年度最佳供应商奖

中国上海，2007年8月28日 — 在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布它已获得中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）颁发的2007年度供应商大奖。

飞利浦再抛台积电股票 将减持进行到底

在今年3月与台湾集成电路制造股份有限公司(简称台积电)达成减持协议后，上周六飞利浦再次宣布出售所持台积电价值25.6亿美元的股份。当日，飞利浦以10.68美元/股出售台积电2.4亿股存托凭证，每股存托凭证相当于5股普通

晶圆代工产业之父张忠谋点评产业两大挑战

晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007ISSCC(TheInternationalSolid-StateCircuitsConference)大会上，以“专业集成电路制造服务业的未来：二十一世纪的挑战”为题发表演说，提出目前专业

成长与获利，“晶圆代工产业之父”张忠谋点评产业两大挑战

晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大会上，以“专业集成电路制造服务业的未来：二十一世纪的挑战”为题发表演说，提出目前

巴斯夫上海新厂向客户付运首批电子材料

巴斯夫2007年2月7日正式启用上海电子材料工厂，并向一国内半导体生产厂商付运首批产品。 “这家新建工厂的顺利启用表明了我们以安全可靠的供货方式向国内客户提供高质量定制产品的决心。我们的客户将从巴斯夫的本地

武汉迎机遇迈向全国集成电路制造中心

“光博会”集成电路（简称IC）产业发展论坛，专家与企业巨子纷至沓来，传递出一种信号：武汉IC产业迎来了巨大的历史机遇。 集成电路是现代工业门类中的关键部件，广泛运用于电脑、手机、家电等各种电子产品中。中国

中国集成电路制造核心装备取得历史性突破

北京地区正在成为我国集成电路装备制造业的龙头。9月28日，芯片制造六大装备中的两种——刻蚀机和离子注入机的采购合同在北京签订，标志着国产100纳米制造装备初步实现了产业化，中国集成电路制造核心装备由此取得历

863：集成电路研发重大突破 关注科技龙头

中国863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”28日在北京宣布通过科技部与北京市组织的项目验收，这标志着中国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。 点评：我集成

中芯国际反诉台积电违反和解协定

中芯国际获得3亿美元银团贷款协议 为期5年

昨日，中芯国际集成电路制造有限公司(NYSE:SMI，下称“中芯国际”)宣布，其全资子公司中芯国际集成电路制造(天津)有限公司与十家中、外资银行组成的银团签订了为期5年、金额为3亿美元的贷款协议。该贷款将有助于中芯

中芯封装测试产品产量将增10倍

目前，一期封装测试项目产品总量达到了3000片/月，到年底，每月产量还将增加到上万片。根据公司的发展规划，第二季度的生产量，将实现比第一季度增10倍的目标。此外，随着订单的不断增多，封装测试厂的生产线将全部投

中芯国际天津西青芯片厂产能突破1.8万片

总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利，净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成，满足了8英寸晶圆制造、制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前，月产已达到1.8万片。该项