科技部网站讯息,近日,“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示,专项自实施以来,我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料
3月25日,据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示,专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺
江苏长电19日董事会审议通过关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案。长电公告,为尽快进入国际国内一流客户的供应链,增强公司市场竞争力,推动和发展大陆的12寸晶圆凸块(Bumping)制造及先进封装业务
2014年1月13日 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,于2013年4月发起"芯肝宝贝计划",向中国宋庆龄基金会捐赠人民币200 万元,用于资
据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计,2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币,预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。 中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍,近
南大光电发布公告称,公司作为国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2013年项目责任单位,申请承担“高纯砷烷、磷烷等特种气体的研发和中试”课题,近期收到课题经费1424万元及江
据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计,2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币,预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。 中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍,近年来国内外市场
据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计,2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币,预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍,近年来国内外市场
据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计,2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币,预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍,近年来国内外市场
与国外半导体装备巨头相比,国内厂商仍存较大差距,当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示,国产半导体装备业亟须努力突破核心技术,加大资本投入,构建完善生态链体系。国产半导体设备业迅速崛起据中国科
与国外半导体装备巨头相比,国内厂商仍存较大差距,当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示,国产半导体装备业亟须努力突破核心技术,加大资本投入,构建完善生态链体系。国产半导体设备业迅速崛起据中国科
12月16日消息北京市发改委发布一则公告,将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金,总规模300亿元。该基金将重点打造集成电路产业。公告原文:各有关单位:为进一步落实《国家新兴战略产业发展规划》,培育集成电路
“振兴制造业”是目前世界上主要工业国家(即发达国家)维持其经济发展、保护国家安全的主要措施之一。未来10年中国制造业该怎么发展?集成电路制造产业是高端制造业的核心既要为上游设计公司提供制造服
中芯国际集成电路制造(00981)公布,该公司于今日根据其于2004年3月18日采纳的2004年购股权计划,有条件授出合共1950万份可供认购该公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权,惟须待承授人接纳,以及遵守购股
中芯国际集成电路制造(00981)公布,该公司于9月6日根据其于2004年3月18日采纳的2004年购股权计划,有条件授出合共约3116.37万份,可供认购该公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权,惟须待承授人接纳,以及
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。摘要收入缔造
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。摘要收入缔造
据中国政府网14日消息,国务院办公厅公布了《国务院关于加快促进信息消费扩大内需的若干意见》。《意见》指出,鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金,引导社会资金投资集成电路产业,有效解决集成电
宗旨 中芯国际集成电路制造有限公司(?本公司」)董事(?董事」)会(?董事会」)提名委员会(?委员会」)的宗旨是,确保本公司有一个具有效规模、结构和组合的董事会,能够满足股东托负的任务,并履行企业策略。 组
【导读】2013年08月05日,中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术