HI-FI集成功放TDA7294-02
HI-FI集成功放TDA7294-01
高保真TDA1520集成功放电路
21ic讯 封装面积仅为2.57mm x 3.24mm,但音频输出功率高达2x20W,意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列,整合先进制程和片级封装技术,
据观察,自 2011 年以来,国家电网智能变电站推广进入快速发展时期,纳入国网集常规批次招标(区别于新一代智能变电站和标准配送式智能变电站专项招标)的智能变电站共计 641 个(为保持同比口径的一致性,统计未含 35k
21ic讯 TriQuint半导体公司今天发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器,为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。TriQuint新型氮化镓单片微波集成电路 (MMIC) 放大器提供高增益 (24 dB) 以及卓越的复合失真
据观察,自 2011 年以来,国家电网智能变电站推广进入快速发展时期,纳入国网集常规批次招标(区别于新一代智能变电站和标准配送式智能变电站专项招标)的智能变电站共计 641 个(为保持同比口径的一致性,统计未含 3
21ic讯 封装面积仅为2.57mm x 3.24mm,但音频输出功率高达2x20W,意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列,整合先进制程和片级封装技术,
什么时候应该使用具有PMBus的负载点转换器(POL),什么时候该采用数字管理器和老式POL呢?我希望这篇文章能为您在做选择时提供一些启发。为了不引起误导,我设立了适中的目标
7月8日消息,根据近日“广电蓝皮书”统计,截至2012年9月底,全国各省(区、市)基本完成有线电视网络整合,“一省一网”基本实现。三网融合两批共54个试点城市基本遍布全国,覆盖人口超过3亿,
物理层器件支持最高工作温度下的高输出电流,可充分满足恶劣工业应用需求21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理层 (PHY) 器件,其不但可替
0 引言随着大功率负载需求和分布式电源系统的发展,开关电源并联技术的重要性日益增加。并联系统中,每个变换器单元只分担系统总电流的一部分,仅处理较小功率,降低了开关
7月5日早间消息(岳名)昨天下午,国家新闻出版广电总局发展研究中心在北京举行《中国广播电影电视发展报告(2013)》(广电蓝皮书)出版发布会,发布2013年广电蓝皮书对2012年全国广播影视发展的新进展新亮点以及2
处理器大厂美商超微(AMD)公布服务器策略与发展蓝图,揭示2014年服务器产品的细节,其中包括顶级APU、双插槽与四插槽CPU,以及预料将成为业界顶尖产品的ARM服务器处理器的细节。超微表示,为满足快速成长的资料中心
智能手表的出现俨然成为继智能手机之后,新一代的热门数码产品。体积小巧,功能丰富,支持可扩展应用,是智能手表广受关注的产品特点。但智能手表的待机时间却成为网友最关注的话题,受制于现有电池技术的发展,如何
罗克韦尔自动化最新发布的 PlantPAx 过程自动化系统带来全自动化流程,更强的可视化功能以及新增的撬装设备集成能力,可帮助各行业的厂商提升操作员效率。凭借该系统全新的顺控工具,企业直接通过人机界面 (HMI) 面板
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21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布推出一款为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台,针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统(OS)进行了优化。如需了解更多新闻,请访
2013年6月20日,"携手·芯动·共赢"2013高通合作伙伴峰会在深圳召开,本次峰会由美国高通技术公司主办。期间,Qualcomm宣布推出多款最新骁龙200处理器及其参考设计平台(Qualcomm Reference Design,QRD
6月26日消息(张月红)韩国电信董事长兼首席执行官Suk-Chae Lee博士在亚洲移动通信博览会上表示,一年前,他觉得电信运营商好像没有了明朗的未来,因为除了网络,什么都没有占据主导。在韩国,过去传统的语音和短消