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TrendForce集邦咨询：面板需求逐季增温，预估第二季起面板驱动IC价格将逐渐回稳
Mar. 21, 2023 ---- 过去几个季度随着面板价格的滑落，在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点，但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价，代工价格也趋于稳定。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前多数的晶圆厂仍用折扣或是免费晶圆的方式提供小幅度的投片折价，并无意愿调整牌价，此举即是预期2023下半年的投片需求将会复苏。同时，自2023年第一季以来，大尺寸面板驱动IC再降价的空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水平所致，预估今年第二季面板驱动IC单价将持平，或小幅季减约1~3%。
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在新型智能手机中渗透率持续增加，TDDI好日子来了！
大陆手机厂推出的新款手机持续往轻薄短小趋势发展，因此开始积极导入新一代TDDI芯片，以取代过去分别采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案，但基于成本考量，仍以高阶手机导入TDDI的趋势较为明确，中低端手机多数仍采用双芯片方案。
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他们是怎么做到的？2成台湾IC设计厂商创营收记录！
上市柜IC设计厂去年合并总营收仅略增0.9%，有近6成厂商业绩衰退，不过，有超过2成厂商得以突破景气低迷困境，营收创下历史新高纪录。个人电脑市场持续萎缩，智慧手机市场成长趋缓，在两大终端应用市场乏善可陈，市场
