如图所示为LM4902音频功率放大电路(MSOP封装)。音频信号输入后,经过Ci、Ri耦合加到放大器的反相输入端(4脚),而放大器的同相输入端(3脚)则通过CB交流接地,功率放大后从Vo1(5脚)和Vo2(8脚)以电桥输出的形式加到扬声
如图所示为LM4904的音频功率放大电路(微型SMD封装)。音频信号输入后,经过Ci、Ri耦合加到放大器的反相输入端,而放大器的同相输入端则通过CB交流接地,功率放大后从Vo1和Vo2以电桥输出的形式加到扬声器。当3脚为逻辑
如图所示为LM4901音频功率放大电路(MSOP封装)。音频信号输入后,经过Ci、Ri耦合加到放大器的反相输入端(5脚),而放大器的同相输入端(4脚)则通过CB交流接地,功率放大后从Vo1(6脚)和Vo2(10脚)以电桥输出的形式加到扬声
如图所示为LM4819的音频功率放大电路。音频信号输人后,经过Ci、Ri耦合加到放大器的反相输入端(4脚),而放大器的同相输入端(3脚)则交流接地,放大后的信号从5、8脚输出。5、8脚之间接负载,如扬声器,由此构成反相功