结合500 kv某线线路串补装置停电进行串补保护缺陷处理过程中发现平台部分一次设备损坏 , 通过对一二次设备 逆向思考 、保护动作分析 、波形比对 、系统仿真等手段探究设备损坏原因 ,并进一步对照设备返厂解体情况 ,得出阻尼回路中的线性电阻片异常 ,导致串补装置正常动作后 , 阻尼回路无法将电容器组的高幅值、高频率放电电流限制到安全数值 ,造成线性电阻器压力释放 ,进而使得电容器组发生直接对地放电 , 串补平台设备出现高电压、大电流致使其他设备损坏。为避免同类故障再次发生 ,提出了预防措施和改进建议。
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。 所以,对于印制电路板厂来说,首先是要
热电偶的结构虽然简单,但在使用中仍然会出现各种问题,会引起较大的测量误差。为了提高测量精度,减少测量误差,延长热电偶使用寿命,要求使用者不仅应具备仪表方面的操作技能,而且还应具有物理、化学
中央处理器CPU,包括运算器、控制器和寄存器组。是MCU内部的核心部件,由运算部件和控制部件两大部分组成。前者能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作,后者
中央处理器CPU,包括运算器、控制器和寄存器组。是MCU内部的核心部件,由运算部件和控制部件两大部分组成。前者能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作,后者
中央处理器CPU,包括运算器、控制器和寄存器组。是MCU内部的核心部件,由运算部件和控制部件两大部分组成。前者能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作,后者