July 15, 2013 ---根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,LED市场需求受到背光市场需求减缓,以及库存盘点影响。2013年6月,台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元;台湾上市柜LED芯片厂商
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,LED市场需求受到背光市场需求减缓,以及库存盘点影响。2013年6月,台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元;台湾上市柜LED芯片厂商营收达新台币39.7亿
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,LED市场需求受到背光市场需求减缓,以及库存盘点影响。2013年6月,台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元;台湾上市柜LED芯片厂商营收达新台币39.7亿
在陶瓷封装尚未普及前,以Lumileds所提出的K1封装形式,在1W(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstr
高功率电子管功率放大器02
高功率电子管功率放大器01
一款高功率恒光控制电路
旭明光电最近宣布UV新产品: 10 W 高功率N9 系列及 二款0.17W 及 0.5 W 的P50N中低功率 UV –LED,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由其在指向性光源商业化应用更能表现质量的优异,比如: 印刷机、固
NCP1381是一款具有丰富功能的谷值开关控制器,特别适于构建高效高功率AC-DC适配器。例如,它能够控制功率因数校正(PFC)前期阶段的活动,大大简化了PFC执行。NCP1381更集成了
北京时间4月19日消息,一夜之间,移动设备前进了一大步。看起来智能手机和平板能做任何事,但电池却限制了设备的能力。电池领域的创新没有跟上速度,我们不论到哪里都要带上充电器。伊利诺斯大学研究者试图改变这种现
日前,乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。 乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同,开发三维芯片制冷技术。新技术
日前,乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同,开发三维芯片制冷技术。新技术
日前,乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同,开发三维芯片制冷技术。新技
LED封装设计成本已成为厂商聚焦重点。LED迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然LED封装成本高昂,因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设
2012年上市柜晶粒厂财报陆续揭晓,7大上市柜晶粒厂合计共亏损39.75亿元新台币。2012年LED产业晶粒端仍笼罩在产能供过于求的阴霾下,仅与日厂日亚化有合作关系的光磊去年税后获利3.36亿元,而专攻高功率照明的光鋐税后
随着去年财报陆续揭晓,从台湾几大上市芯片厂盈利表现来看,去年LED产业芯片端仍笼罩在产能供过于求的阴霾下,仅与日厂日亚有合作关系的光磊去年税后获利3.36亿元台币,而专攻高功率照明的光宏税后获利也达8543.6万元
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用鸥翼、倒鸥翼和侧视表面贴装封装,具有广角凸透镜的高功率、高速850nm、890nm和940nm红外发射器--- VSMY2853、VSMF2893、VSMB2943和VSMB2948,扩大其光电子
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED。台积固态照明总经理谭昌琳指出,未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场,因而吸引LED厂商竞相逐鹿,而产品价格将为业者致胜市场的一大关键。台积固态照明总经理
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED,藉此省却LED光源封装制程环节的成本。 台积固态照明总经理谭昌琳指出,未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场,因而吸引LED厂商竞相逐鹿,而产品价格将为
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED,藉此省却LED光源封装制程环节的成本。台积固态照明总经理谭昌琳指出,未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场,因而吸引LED厂商竞相逐鹿,而产品价格将为业者致