当前,多核DSP已成为DSP发展的主旋律,多核对于性能的提升毋庸置疑,但它带来的功耗与板级空间问题同样不容忽视。对于DSP厂商而言,提供具有高性能且极佳电源效率的芯片已成为赢得市场.
应用开发通常开始于在个人电脑或工作站编写的C原型代码,然后将代码移植到嵌入式处理器中,并加以优化。本系列文章则将这种层面的优化在系统级扩展到包括以下三方面的技术:内存管理,DMA管理,系统中断管理。这
长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成
全波桥式整流器可将交流信号转换为全波直流信号。通常,由四个二极管组成的电桥可实现全波整流。图1所示为以串联对排列的四个二极管,其中每半个周期内有两个二极管传导电流
由于现代数字信号处理器(DSP)设计、半导体工艺、并行处理和互连与传输技术的进步,现代高性能DSP的处理能力得到极大发展。但在移动通信、雷达信号处理和实时图像处理等复杂电子系统中。
由于现代数字信号处理器(DSP)设计、半导体工艺、并行处理和互连与传输技术的进步,现代高性能DSP的处理能力得到极大发展。但在移动通信、雷达信号处理和实时图像处理等复杂电子系统中.
一般来说,高端仪器的速度至少应该是客户正在采用的技术的两倍,特别是开发串行计算设备和通信收发机的客户。SiGe技术特别适合专用ASIC所需的高度集成能力,并且与其他高速工艺(如镓砷化物或铟磷化物)实现的晶体管
大多数模拟集成电路(比较器、运算放大器、仪表放大器、基准、滤波器等)都是用来处理电压信号的。至于处理电流信号的器件,设计师们的选择却少得可怜,而且还要面对多得多的难题。这很不幸,因为直接监
英特尔为了庆祝公司成立50周年推出了一系列活动,最近评选了英特尔公司的10大创新技术/产品,包括X86处理器、摩尔定律、USB接口、以太网等等。但是别忘了世界上还有一家叫做AMD的公司,他们只比英特尔晚成立一年,49
安森美半导体在今年美国加利福尼亚州圣克拉拉IoT World展示物联网(IoT)的快速进展与创新,展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术,突显安森美半导体的进步,及其致力于在这势头快速增长且令人兴奋的领域中推动创新和采用的长期承诺。
自从PCB设计进入高速时代,以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出,十年后的硬件设计只有前端和后端(前端指的是IC设计,后端指的是PCB设计)。只要有一个系统工程师把他们整合一下就