3月26日消息,据国外媒体报道,全球最大的手机芯片生产商高通公司今天表示第二财季的销售和盈利将超过此前的预期,该公司股价随之上涨6%。高通今天在一份声明中表示其今年第二财季销售收入将至少达到25.5亿美元,而此
先进无线技术、产品及服务的领先开发与创新厂商高通公司今天发布了拓展后的Gobi™连接技术产品路线图,这也是高通公司利用Gobi连接技术拓展全新目标市场的举措之一。Gobi产品系列新增的调制解调器芯片组支持CDM
美国《财富》杂志在周四公布了第十三次年度调查“美国100家最适合工作的公司”榜单,高通公司再次入选,排名第9位。完整的榜单及相关报道将在2月8日这一期的《财富》杂志上公布,1月25日(下周一)开始在各报摊发售,目
关键字: 高通 TSMC 28纳米 美商高通公司(Qualcomm Incorporated)与TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)1/7日共同宣布,双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此先进工艺世代可以更具成本效益的将更
高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)共同宣布,双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此先进工艺世代可以更具成本效益的将更多功能整
在昨天举行的“2010中国通信技术年会”上,美国高通公司中国区市场总监张朝晖表示,去年高通与合作伙伴推出了400余个基于高通芯片的创新终端,而今年高通推出了近800款,其中包括最新的手机、第二代智能手机等。 201
12月22日下午消息(李明)在今天举行的“2010中国通信技术年会”上,美国高通公司中国区市场总监张朝晖表示,去年高通与合作伙伴推出了400余个基于高通芯片的创新终端,而今年高通推出了近800款,其中包括
12月11日(于艺婉)在前不久的一个公开场合上,高通公司展示了联想推出的“智能本”,手机产品体系手机部智能手机产品系统部部长纪中伟在六天前的高通公司中国合作伙伴大会也表示:“中兴准备推出使
12月5日(于艺婉)近日,高通公司在京召开中国合作伙伴大会,这也是高通公司首次在中国召开合作伙伴会议,高通公司CDMA技术集团高级副总裁克里斯蒂安诺.阿蒙表示,2G向3G的迁移持续加速。“2010年,3G手机出货
在日前揭晓的GSMA“2009嵌入式移动解决方案竞赛”上,来自中国的芯讯通无线科技有限公司(简称SIMCom)的3G解决方案SIM5215勇夺桂冠,获选本次大赛“最佳低带宽应用3G模块”。SIM5215基于高通公司
11月23日消息,高通公司近日发布的2009财年报告显示,其收入为104.2亿美元,比前一年下降7%,净利润15.9亿美元,比前一年下降50%。尽管收入与净利润都处下滑状态,但是,高通董事长保罗·雅各布对此仍然保持乐
全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.) 和领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司今天共同宣佈,双方就其个别拥有的专利池(包括CDMA以及WCDMA的核心专利),达成与所有
11月23日消息,高通公司近日发布的2009财年报告显示,其收入为104.2亿美元,比前一年下降7%,净利润15.9亿美元,比前一年下降50%。尽管收入与净利润都处下滑状态,但是,高通董事长保罗·雅各布博士对此仍然保
11月18日(于艺婉)全球3G看中国,这是TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在多个公开场合说得最多的一句话。这句话在中国的3G元年也得到了应验,在近日于香港召开的“2009国际LTE论坛”上,工业和信息化部科技司
高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布与主要的移动软件供应商合作,优化他们针对高通公司下一代Brew® 移动平台(Brew MP)操作系统的解决方案,以推动那些能够提供广泛出色应用的新终端的商业化进程。这些关键软件