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楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗
关键字: 楼氏电子 SISONIC MEMS 麦克风 随着第10亿颗SiSonic 表面黏着MEMS麦克风的出货，楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风，现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名
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奥地利微电子为SiSonic MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC
奥地利微电子公司宣布，为成功的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic MEMS麦克风是MEMS的重大成功，是在这个迅速发展市场的领先产品系列，全球主要OEM都将得益于楼氏电子（Knowles Acoustics）无
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楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗
随着第10亿颗SiSonic™ 表面黏着MEMS麦克风的出货，楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风，现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源：iSuppli
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博世将收购数字MEMS麦克风鼻祖Akustica
新闻事件： 博世(Robert Bosch)北将收购美国宾吉法尼亚州匹兹堡的消费电子类MEMS麦克风公司Akustica事件影响： 加速度计和麦克风开展业务 抢占快速增长的麦克风市场博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，
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奥地利微电子为SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC
奥地利微电子公司宣布，为成功的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic MEMS麦克风是MEMS的重大成功，是在这个迅速发展市场的领先产品系列，全球主要OEM都将得益于楼氏电子（Knowles Acoustics）无
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奥地利微电子为SiSonic MEMS麦克风提供第10亿颗模拟IC
奥地利微电子公司宣布，为成功的SiSonic™系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic ™ MEMS麦克风是MEMS的重大成功，是在这个迅速发展市场的领先产品系列，全球主要OEM都将得益于楼氏电子（Knowl
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奥地利微电子为楼氏麦克风产品提供第10亿颗模拟IC
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司非常骄傲地宣布，为成功的SiSonic™系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic ™ MEMS麦克风是MEMS的重大成功，
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Mouser备货楼氏电子阻尼器、麦克风和扬声器
Mouser Electronics日前宣布，与楼氏电子(Knowles Acoustics)签订全球经销协议。Knowles Acoustics是高级声学元件领先的设计者和制造商。除在全球助听器领域中的市场领先之外，楼氏电子还为全球主要手机品牌和消费类
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利用麦克风数组抑制背景噪声
本文将解释利用麦克风数组消除语音通信系统中背景噪声的基本原理，并引用美国国家半导体的LMV1088麦克风数组放大器作为例子加以说明。
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利用麦克风数组抑制背景噪声
本文将解释利用麦克风数组消除语音通信系统中背景噪声的基本原理，并引用美国国家半导体的LMV1088麦克风数组放大器作为例子加以说明。
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中芯国际跨足MEMS出师不利
刚于10月底宣布跨足微机电(MEMS)晶圆代工的中芯国际出师不利，MEMS设备商指出，由于大客户恩智浦(NXP)原计划在中芯投产MEMS麦克风，却因当前景气不明而紧急喊煞车，这对于整体MEMS晶圆代工市场来说，无疑再度投下一个
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台晶圆代工厂无缘MEMS麦克风市场
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯
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全球最高性能、超微型微机电系统麦克风（欧胜）
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MEMS麦克风大饼 台湾晶圆代工厂吃不到
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯
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MEMS麦克风市场增速快 台晶圆代工厂遭冷遇
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯
