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台积电反驳分析师:10nm制程正按计划发展
三星和台积电都在积极完善自家的 10nm 制作工艺，但三星似乎已经抢先一步了，不过台积电也没有落后多少。在分析师还在担忧台积电的 10nm 工艺会不会对 iPhone 8
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英特尔技术追赶 向投资者介绍其7nm计划
在台积电的7nm+、6nm甚至5nm工艺之下，英特尔已经顾不上再宣传自家的14nm++相比其他工艺如何优秀。在近日的投资者日活动上，英特尔新任首席执行官司睿博(BobSwan)向大家介绍了其制造能力方面的信息。
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英特尔：10nm产品即将上市，覆盖云到端
英特尔还透露了10nm制程产品的上市时间，称10nm制程的产品将会在今年正式发布。
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诺基亚8.1高配版登陆印度：售价约合2832元！
在HMD的经营下，诺基亚手机开始重新壮大，其发展线路也很明确，开始用中低端手机试水，成功了之后，慢慢向中高端手机进军。
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英特尔图形老大发视频：采用10nm制程，新显卡2020年发售
在英特尔架构日上，英特尔公布了自家的新显卡Xe，同时表示这款显卡将会凝聚英特尔的大部分心血，基于最先进的工艺，此外发布时间在2020年，面向企业级和消费级市场。而现在Intel的图形老大亲自发视频，让大家对英特尔的显卡保持信心，还表示新显卡将会在2020年发售。
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英特尔10nm制程量产之痛 目标有些“激进”
英特尔在最近的电话财报会议期间公布了其第一季度营收达到168亿美元，同比增长16%。这一业绩再创记录，并且英特尔还将其全年业绩目标提高至675亿美元，比之前提高了25亿美元。不过，CEO 布莱恩·科再奇(Bria
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三星10nm制程高通骁龙830处理器或今年发布
据可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nm FinFET制程生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在今年内(2016年内)发表，且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在明年(2017年)Q1现身。 据报导，除骁龙830之外，目
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联发科 Helio X30：10nm 制程、改用 PowerVR GPU？
联发科才刚在三月时宣布旗舰处理器 Helio X20 正式推出、并还有更高时脉的 Helio X25，不过面对高通、三星的步步进逼，他们也没有停下研发的脚步。今天从网路上传出联发科用
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10nm制程：更小，更便宜！
半导体供应链正面临越来越多的挑战，但10nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处。根据国际商业策略(IBS)的分析预计，20nm和16/14nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高。而针对10nm闸极成本的
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ARM推进10nm制程，“Ares”揭秘在即
年初揭晓携手台积电旗下16nm FinFET+制程技术的Cortex-A72处理器核心架构设计后，ARM接下来也准备进展至10nm制程技术，并且预计在2016年推出代号“Ares”的全新处理器核心架构设计。根据kitguru网站引述分
