前不久,Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光,CNVi(Connectivity Integration Architecture)单元首次浮现,也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。
按照惯例,苹果并不会公开具体的参数、规格,但跑分成绩足以让所有安卓CPU闭嘴。以安兔兔为例,苹果A10X的综合性能达到了23.4万分。相比A10的18万分的平均成绩,大幅提升了30%左右。
台媒报道指,台积电的10nm工艺开始全力为苹果生产A11处理器,在目前情况下可能已难有产能供应给其他芯片企业,这会否迫使希望在9月之前发布mate10的华为改用12nmFinFET工艺生产麒麟970?
英特尔预测,五年之后,PC芯片将变成其占比最低的业务。目前,英特尔已经开始大力发展数据中心业务。
华为的P10即将发布,估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960,联发科的X30则依然未能确定上市时间,高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品,而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市,这导致X30的机会正在不断流失。
台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺,不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题,这意味着其10nm工艺产能将相当有限,在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下,对另一大客户联发科显然不是好消息。
据台湾媒体DIGITIMES报道,苹果的芯片供应商将于六月份开始为iPhone 7量产芯片。同时,从供应链出货量预估,苹果将生产7500万部iPhone 7,比去年的出货量有所下降。此外,报道透露一些芯片供应商的名单。Modem芯片由
Intel两年升级一次工艺的Tick-Tock战略已经失效,10nm工艺之前被推迟到了2017年下半年,但这还只是初期的预测,Intel官方对10nm量产可能还要更谨慎一些,我们很可能要等到2018年才能见到10nm工艺处理器。 在昨天的20