三星采用3D堆叠技术的固态硬盘850 EVO曝光
IBM演示3D堆叠内部水冷芯片
摩尔定律的救赎:3D堆叠技术
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC以实现3D堆叠
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
真正3D堆叠 台积电与Cadence合作开发出3D-IC参考流程
TSMC和Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠
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3D堆叠技术及TSV技术
基于TSV的3D堆叠集成电路测试
使用nfc和蓝牙与血压计、血糖仪连接使用
CANFD与串口透传
蓝牙&WIFI 控制电机转速的APP
PCB Layout工程师
RK3588平台ISP调试
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不爱说话
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