针对3G用户逐渐增多、3G数据业务需求量逐渐增大,中国电信北京公司(以下简称北京电信)宣布将于1月20日推出新的3G业务资费“乐享3G”套餐,该套餐打破了传统的以语音业务为主的套餐模式,主打大流量的数
最近,著名搜索引擎公司谷歌宣布要开发新手机,并宣称用此手机发短信发邮件上网均可声控。消息甫出,不少人为之扼腕,其因在于,谷歌放着好好的老本行不干,去搞什么手机研发,更意欲挑战如此不靠谱的性能,似有不务
封测大厂硅品精密(2325)昨(5)日公布去年12月营收达53.43亿元,较11月份略低,去年第4季营收达168.14亿元,仅较第3季小增0.5%,符合硅品在法说会中的持平预期。至于龙头大厂日月光(2311)虽尚未公布12月营收,但
1月4日消息,根据研究机构统计,中国大陆3G用户数将在2010年迅速攀升,占整体手机的比重自2009年的1%,大幅提升至5%,2012年更高达16%,尽管中国3G手机规格仍在战国时代,包含TD系统在内,全球主流规格WCDMA与CDMA无
即将过去的2009年,或者对相当一部分电子设备制造商而言,并不算是个好年份。不过,在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下,2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么,2010年中国电子市
12月31日(舒允文)据易观国际最新数据显示,11月通信行业品牌网络广告投放与上月环比增长17.17%。其中中国联通当月投放额超过中国移动,排名第一;三大运营商仍占据前三位置。中国联通投放额环比增长135.06%:受iP
对相当一部分电子设备制造商而言,刚刚过去的2009年不是个好年份。不过,在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下,2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么,2010年中国电子市场有哪些应
联通华盛总经理于英涛:iPhone当先 万Phone奔腾中国联通近日宣布,自10月30日iPhone正式进入中国,40天售出10万多部,其中签约消费两年的3G用户占总用户的71%。对这个成绩如何看待?联通还将推出怎样的明星终端?日
12月25日消息,据台湾媒体报道,威盛暨宏达电董事长王雪红24日表示,宏达电明年会有多款新产品推向市场。威盛暨宏达电董事长王雪红王雪红指出,宏达电会开发出和其他同业不一样的产品,在智能手机这块市场,容易使用
台湾当局将进一步放松大陆企业赴台投资的范围,电信、钢铁和饮料等行业有望列入第二波开放名单。中国移动入股台湾远传电信的交易有望率先受益,预计最早于明年年初获得台湾当局的审批。台湾当局经济主管部门23日表示
台积电继宣布明年调薪15%,强化人才诱因, 23日又宣布与北京清华大学合作,共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
台积电继宣布明年调薪15%,强化人才诱因, 23日又宣布与北京清华大学合作,共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
台积电(2330-TW)继宣布明年调薪15%,强化人才诱因,今(23)日又宣布与北京清华大学合作,共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,并提供清大先进65奈米与90奈米制程
申银万国证券的报告维持中国联通(600050)2010年月均新增3G用户128万户、月均新增2G用户76万户的预测,维持公司2009年—2010年EPS分别为0.20元、0.22元和0.32元的盈利预测以及“增持”的评级。随着公司
12月17日下午消息(桑菊)在今天举行的“中国移动终端专项激励资金联合研发项目产品发布会”上,九家终端厂商的11款TD终端正式面世。这11款手机分为“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机
12月17日下午消息(桑菊)在今天举行的“中国移动终端专项激励资金联合研发项目产品发布会”上,九家终端厂商的11款TD终端正式面世。这11款手机分为“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机
中国3G牌照的发放,为全球所有移动通信领域的公司带来了更好的机会。12月4日,高通公司联合华为、中兴等16家中国企业召开了“合作伙伴大会”,高通公司大中华区总裁宣布,这一年来,随着与合作伙伴的业务不
12月10日下午消息(李明)在今天举行的“2009中国手机产业发展大会”上,国家无线电监测中心主任刘岩表示,3G手机从年初的十几款,到如今几百款,与运营商补贴政策和手机多样营销策略密不可分,补贴手机芯
明年3G让我们期待点什么? 打着3G元年的旗号,2009年把3G带到了中国老百姓的身边。在我们把目光移向2010年之前,首先要问的一个问题是:你对2009年的3G失望吗? 3G绝对是各方最为热炒的一个概念,但自从3G发牌以来,
通富微电计划总投资预计10亿元,启动半导体三期工程和扩建二期工程。 此次拟开工建设的三期工程建筑面积约2.6万平方米,二期扩建工程建筑面积约1万平方米。工程建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP 新型封装