3月12日,工业和信息化部在北京召开“2010年通信服务座谈会”,总结2009年通信行业“服务社会、服务民生”主题活动开展情况,部署2010年通信服务以及行风建设重点工作,同时针对近期社会广为关注
3/10/2010,美国第三大移动通信运营商Sprint和Walsh无线技术公司宣布联合推出基于Sprint 移动宽带网络的Walsh无线数据记录器。该产品将可以用于追踪汽车使用的里程和用途,从而方便车辆保险公司提供基于使用情况的车
3月4日,众多知名半导体厂商同台竞技专业集成电路大展IIC-China 2010。国际半导体大厂――德州仪器(TI)携多家设计公司亮相IIC深圳站,以多样化产品和方案吸引众多现场专业观众。 C2000微控制器、OMAP和DaVinci平台成
原来一次进10万元的货,返利基本上有一半,现在3G卡走得很不好,返利就很受影响。一位做了十年“卡贩”的经销商诉苦:“3G来了,压力层层下放,我们违规促销也属无奈之举。”昨天,《每日经济新
据国外媒体报道,国际电信联盟(ITU)已经批准了一种新的国际移动通讯标准:ITU-R M.1850。这种新的国际移动通讯保准可以保证3G(IMT-2000)移动手机系统可以在全世界范围内兼容、可以进行国际漫游、并可以接入高速数据服
3月10日专稿(杨正)2007年2月,中国移动收购了巴克泰尔通讯公司(Paktel),中国国内最优秀的移动运营商迈出国际化进程的实质性一步,并在2008年初推出业务品牌“ZONG”。时至今天已经发展三周年,新增用
据国外媒体报道,国际电信联盟(ITU)已经批准了一种新的国际移动通讯标准:ITU-R M.1850。这种新的国际移动通讯保准可以保证3G(IMT-2000)移动手机系统可以在全世界范围内兼容、可以进行国际漫游、并可以接入高速数据服
3月9日消息,中国联通董事长常小兵两会期间做客中国网访谈时表示,iPhone的发展总体上应该说非常健康,连续多月占据中国3000元钱以上手机市场的领头羊;另外,他表示,何时推出WiFi功能的iPhone手机目前还没有明确推
北京时间3月9日凌晨消息(蒋均牧)马来西亚电信运营商Maxis宣布,今年将新建125个基站,以改善在沙捞越(Sarawak)的网络覆盖。按Maxis的规划,今年将在如古晋(Kuching)和诗巫(Sibu)这样的主要城市扩大3G覆盖,
3月8日下午消息(桑菊 常山)全国政协委员、中国联通董事长常小兵在接受中国网采访时表示,中国联通今年的投资额较2009年将会出现明显的减少,但常小兵并未透露具体的投资额度;同时,联通没有任何LTE商用或实验网计
北京时间3月8日消息,据国外媒体报道,移动通信行业组织3G Americas公布,2009年第四季度拉美地区手机连接已超5亿个。部署GSM-HSPA技术的家庭占拉美市场的91%,2009年底,拥有逾4.64亿连接。2009年,拉美GSM-HSPA用户
3月8日消息,工业和信息化部部长李毅近日做客中央人民广播电台“两会”报道栏目,畅谈工业和通信业发展,并对3G产业发展、通信资费等热点话题发表了看法。李毅中认为,2009年工业和信息化总体走出了一个&l
中国共产党新闻网北京3月4日电 (记者 董宇) 今晚,工业和信息化部部长李毅中做客中央人民广播电台“做客中央台”栏目。在访谈中,平时神情严肃的李部长也开起了小玩笑,还讲起了自己的小“段子&rdquo
北京时间3月5日午间消息(张月红)Zain集团旗下约旦子公司在周四发表的一项声明称,公司正研究几份跨国企业提交的提议,该提议是向约旦引入4G网络,即业界普遍认可的LTE。公司正在考虑来自摩托罗拉、爱立信、华为、
3月5日消息,出席两会的全国政协委员、中国移动总裁王建宙表示,目前3G的发展最关键要有好的终端,而且要低价的终端。他表示,去年中国移动的TD-SCDMA用户已经有500万,TD手机用户也已经百万级了,今年要达到千万级了
香港恒指大蓝筹股中国移动(00941.HK)入股浦发银行的消息,昨天在香港市场上激起千层浪,不仅拖累电信股,同时也累及中资银行股;同日披露的港交所业绩下跌8%,令市场对公司业绩的利好预期进一步淡化。分析人士认为,
中国移动有限公司(00941.HK)宣布拟认购浦发银行(600000.SH)新股的消息引发投资者的质疑,担心中移动“不务正业”使得公司业绩不稳定。对该交易,市场多觉一头雾水,外资大行更普遍看淡,认为小股东宁愿中移
英飞凌宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM6260。XMM 6260平台经过优化,可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构,或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞
路透社报道,全球最大电讯营运商--中国移动董事长王建宙周四称,已在台湾设立全资子公司,将通过其入股台湾远传。他在参加“两会”(全国政协和人大)间隙并表示,希望回归A股越快越好,将采用国际板的方式。
高通透露即将发布的3G femtocell芯片组细节,同时支持CDMA和HSPA+双模。这家CDMA的先锋列出了这个即将发布的芯片组详细技术参数:* 组合射频芯片以及3G基带控制器* 支持3G CDMA技术标准,以及GSM技术,如HSPA+* 1GHz