1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过,根据外媒Tomshardware的报道称,台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价,以刺激客户的采用的兴趣。
据海外媒体techpowerup报道,台积电正在积极推进3nm工艺制程的量产计划,预计将在2022下半年至2023年上半年之间实现3nm工艺制程的量产。
据外媒相关媒体近期报道,美国政府制定了一份新的高科技出口禁令,包括量子计算机、3D 打印及 GAA 晶体管技术等在内,这其中 GAA 晶体管技术是半导体行业的新一代技术关键
积体电路制程突破,由成功大学物理系吴忠霖教授、国家同步辐射研究中心陈家浩博士等人组成的团队,成功研发出仅单原子层厚度(0.7 nm)且具优异逻辑开关特性的二硒化钨二极体。据团队说法,负责运算的传输电子被限定在单原子层内,将大幅降低干扰并增加运算速度,若未来应用在数位装置,运算速度预期可超过现今电脑千倍、万倍。
两日后,台积电运动会上,刘德音首度以董事长身份主持,呼应魏哲家的信心喊话,再次强调台积电7纳米制程今年下半年将大幅量产,也已经跟很多客户合作,明年将有超过一百个产品设计定案,7纳米营收比重将会超过20%,而采用极紫外光(EUV)设备的7纳米制程加强版约后年量产,客户大量采用预计会落在2020年,至于5纳米制程也将在明年春天试产。