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没有了苹果，产业链的下家从哪里找呢？
2021年3月，一直以“果链”企业闻名的欧菲光，被苹果终止了合作关系。今年前三季度，欧菲光营业收入骤降至108.24亿元，跌至8年来同期最低，归母净利润亏损32.81亿元，时至今日，接近两年时间过去了，被“踢出果链”的负面影响余威仍在。
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iPhone 14卫星紧急SOS服务正式推出：动用4.5亿美元和24颗卫星
苹果的卫星 SOS 紧急联络功能于上周二开始提供给美国和加拿大的 iPhone 14 用户。并且此服务在 12 月份也会扩展到法国、德国、爱尔兰和英国，也不排除苹果扩展到更多的国家和地区。
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苹果的下一代iPhone 15系列将会搭载由台积电3nm工艺打造的芯片
作为全球最大的科技公司之一，苹果的动向，总是值得关注的。近日，苹果在秋季新品发布会上正式带来了全新的iPhone 14系列手机。不过目前，iPhone 14系列手机应该还没送到第一批用户的手中，iPhone 15系列就有消息传出来了。
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苹果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片
8月22日消息，Digitimes报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。
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基于GAA架构趁热打铁，三星将速推4nm芯片竞争台积电！
据悉，从两个月前宣布在华城工厂已经大规模开始量产使用GAA(Gate-All-AroundT)全环绕栅极制程工艺的3nm芯片，到目前这批GAA架构的3nm代工产品已经发货，对过去长达几年的在和台积电竞争过程中陷入困局的三星来说，这次提前发布3nm芯片并出货一定程度上给予客户和自己一些信心，同时，据悉三星会基于GAA架构趁热打铁，快速推出4nm芯片竞争台积电，将此次速度优势发挥到最大。
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作为苹果长期芯片制造合作伙伴，台积电努力将其 3nm 工艺提前到 2022 下半年
近日有许多消息称，苹果正在开发多款Mac新品、以及四种不同风味的AppleSiliconM2芯片。预计今年晚些时候，该公司将带来重新设计的MacBook Air/MacBook Pro笔记本电脑、iMac Pro一体机、Mac Pro工作站、以及Mac mini主机。
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三星领先台积电的GAA技术即将量产，新工艺芯片实际表现如何？
现在各国之间对于半导体的角逐也是非常的激烈，而在此其中我们国家的发展也相当的不错，在之前就已经有着7nm，5nm这些芯片的建造技术，不过随着大家的一起进步到现在全世界探讨的话题已经提升到了3nm芯片。
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三星离开中国：空出来的市场份额都被苹果拿走，国产手机只能干瞪眼？
相信大家都知道，在2019年10月2日，三星正式宣布关闭在中国最后一座智能手机工厂，这也意味着三星已经将自家的手机生产线全面撤离出中国，而三星电子宣布关闭在中国的最后一家智能手机工厂
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台积电3nm量产，英特尔推出 12 代 Alder Lake 处理器取得巨大成功
在帕特·基辛格的带领下，英特尔推出的 12 代 Alder Lake 处理器已经取得了巨大的成功。与此同时，该公司也在努力展望未来技术。
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台积电3nm芯片订单被截胡：苹果彻底“失宠”,3nm首批产能将无缘苹果
如今，随着社会的发展和进步，芯片在国际舞台上的作用也越来越重要，越来越突出。因此，许许多多的国家和企业纷纷开始自研芯片。但是，自研芯片固然重要，但是生产芯片更加重要，要是没有办法生产芯片，再先进的芯片制程也不过是纸上谈兵，无异于自身发展。因此，在国际市场中，也涌现出了不少芯片代工厂，台积电就是其中的佼佼者。
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三星电子公布业绩：第四季营业利润为13.8万亿韩元，同比增长52.49%
财经APP获悉，周五，三星电子公布初步业绩显示，第四季营业利润为13.8万亿韩元，同比增长52.49%，市场预估15.21万亿韩元;销售额同比增长23%，达到76万亿韩元，市场预估75.11万亿韩元。
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3nm芯片不断爆出新消息：世界第一枚3nm芯片诞生
虽然说目前全球各国在意识到芯片自主化的重要性之后，在加大了在芯片研发制造领域的投入。但是由于芯片研发制造的发展并非一朝一夕能够完成，所以目前全球芯片代工领域依旧呈现出头部企业集中的发展趋势。
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联发科终于在高端芯片上找到自信， 对标高通指日可待！
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
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Intel高层下周访问台积电：它们到底是朋友?还是敌人?
英特尔和台积电分别为全球半导体产业的第一名和第三名，双方竞合关系一直是外界关注重点。英特尔在首度对外揭露代工客户名单的同时，不忘强调和台积电的合作关系不变。那么，它们到底是朋友?还是敌人?
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三星3nm芯片流片成功，截胡台积电！,三星和台积电又杠上了？
在今年的五月下旬，台积电方面透露，其3nm芯片的制程工艺研发进程迅速，预计今年下半年便可以进行试产，到了明年年末，就可以实现大规模的量产。这一消息的透露，并没有让众人心中掀起多少波澜，因为这本该如此的啊，台积电领先三星，那是一如往常的事，习以为常了。
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4nm天玑2000要对标骁龙898：联发科表示未来华为或能使用
我们都知道，近些年来，由于国外势力的打击与技术压迫，使得我国自主芯片研制之路坎坷崎岖。也使得我国一些通讯、手机科技技术企业遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而华为就是最典型的例子。
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三星制造3nm和2nm芯片的“路线图”: 2022年推出首批3nm芯片
三星电子是先进半导体技术的全球领导者。美国时间10月7日，在一年一度的三星论坛上，三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士谈到了三星芯片生产的未来规划，以及全球短缺对其代工厂业务的影响。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路线图”。
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三星宣布3nm芯片成功流片！英特尔3nm吊打三星台积电？
半导体代工近期成为了半导体行业新闻的热门，这无可厚非，毕竟芯片的奇迹离不开晶圆代工厂。不幸的是，大多数“令人振奋”的消息已经被夸大了。
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台积电三星快马加班，晶圆代工谁能夺取霸主？
日前，据ANANDTECH报道，台积电上周表示，“在3nm上，技术开发进展顺利，我们已经与早期客户就技术定义进行了接触，”台积电首席执行官兼联合主席CC Wei在与投资者和金融分析师的电话会议上表示。“我们希望我们的3纳米技术能够进一步扩展我们在未来的领导地位”，看来，台积电的制造技术已经脱离了寻路模式，而且开始与早期客户合作。
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