4G
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全新系列16位PIC24F单片机（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，推出两个全新系列16位PIC24F单片机（MCU）：一款具备USB功能，另一款适于通用应用。两个系列均采用nanoWatt XLP超低功耗技术、小型封装并具备mTouch电容触摸
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Sisvel将建LTE专利池 推进4G知识产权授权
11月19日消息，知识产权管理企业Sisvel今天宣布，公司将于2010年2月2日开始召开一个为期两天的 LTE/SAE(长期演进/系统架构演进)必要专利所有者会议，商讨创建一个LTE/SAE专利池。据悉，与会者将包括电信行业的全球技
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摩托罗拉宣布成功通过工信部TD-LTE测试
11月18日上午消息，摩托罗拉公司（纽约证券交易所代码：MOT）宽带及移动网络事业部今日宣布，摩托罗拉首先成功完成并通过了工业和信息化部启动的TD-LTE系统基本集的测试。该测试对高带宽网络容量以及许多关键TD-LTE
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华为获中移动订单抢4G先机
中国竞争4G标准的行动正促成运营商和设备商的更大联合行动。中国最大的设备商华为宣布，近日已获得中国移动的订单，部署全球首个面向4G的TD-LTE网络，该演示网将在明年世博会正式启用。华为将提供TD-LTE网络部署、业
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美信发布14Gbps二合一驱动接收芯片MAX3799
11/11/2009，美信半导体Maxim公司推出MAX3799 VCSEL驱动和双通道限幅放大器二合一芯片。该产品适合于以太网和光纤通道用的SFP+模块。利用美信的MBiC3 IC技术，MAX3799可以支持最高14Gbps的性能，可以编程，功耗320毫
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4G标准明年在华宣布 两大标准或同时胜出
11月5日消息，刚刚完成候选技术征集工作的4G标准，最终结果将于明年10月在中国宣布。相关人士对记者表示，评选结果很可能是两大候选技术同时胜出。 明年三次会议 此次国际电信联盟共收到来自中国、日本、韩国、欧洲
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4G标准明年在华宣布 两大标准或同时胜出
11月5日消息，刚刚完成候选技术征集工作的4G标准，最终结果将于明年10月在中国宣布。相关人士对记者表示，评选结果很可能是两大候选技术同时胜出。明年三次会议此次国际电信联盟共收到来自中国、日本、韩国、欧洲标准
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全新中G加速传感器（ST）
意法半导体（ST）推出一款全新数字信号输出三轴加速传感器。新产品的最大可测量值达到24g，相当于一级方程式赛车（F1）在强劲刹车时产生的加速度的5倍左右。LIS331HH拥有市场上独一无二的性能组合，包括10g以上量程，
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莱迪思联手AFFARII首推低功耗3G/4G RRU解决方案
莱迪思半导体公司和网络与电信应用解决方案的供应商Affarii Technologies有限公司日前宣布针对无线基础设施的客户，开发出完整的基于3G/4G的射频拉远技术(RRH)解决方案。这是首次采用低功耗、低成本FPGA的全面RRH解决
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中移动甩开运营商独玩4G
在三大运营商如火如荼的3G营销战还没有降温的时候，中国移动已经开始为TD-LTE(长期演进)数据卡联合研发项目启动招标，迈出了向4G升级的步伐。这种做法是冒进还是大势所趋？对于酣战中的设备商来说，又有着怎样的影响
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普天透露TD-LTE研发计划:力争明年底推商用设备
10月29日消息，针对备受关注的TD-LTE，中国普天相关人士透露，力争到明年底推出TD-LTE商用设备，后续的TD-LTE+技术可能会达到更惊人的300Mbps的速率。2010年底将推出TD-LTE商用设备此前，10月14日至21日，国际电信联
