最新消息,苹果备受瞩目的5G调制解调器(基带芯片)即将面世,预计将在该公司计划明年推出的新一代iPhone SE中首次亮相。
据业内信息,因为苹果在定制芯片上的开发仍在没有明显结果,iPhone15系列将继续采用高通5G调制解调器。
近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果5G基带芯片的开发可能已经宣告失败。消息显示,开发失败并不是因为技术故障,而是苹果绕不开高通的两项专利。
今日,紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗表示,预计5G智能手机将在2020至2022年迎来换机高峰期。紫光展锐也已与多家终端厂商达成合作,2019年底将将有多款基于春藤510的CPE及模组上市。 据介绍,
荣耀总裁赵明在新品类媒体沟通会上对外宣布,荣耀发布新品牌智慧屏,这意味着它确定进入电视市场,对于国内饱受价格战之苦的电视企业来说,资金实力雄厚的华为加入或将迅速改变这一市场的格局。
放眼全球,即使强如英特尔,在5G基带芯片的研发过程中也颇为不顺,由于种种原因以“失败”告终,5G基带芯片有这么难吗?
苹果不是还没有5G基带可以用吗?现在最好的选择来了,华为5G基带芯片开放售卖,苹果会用吗?
MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510,它采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽。此外,春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式。
据了解,2018年2月,紫光展锐与英特尔宣布达成5G全球战略合作,两家企业面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,并计划于2019年实现与5G移动网络同步推向市场。
2月19日,在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前,高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中,全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相,这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD和FDD,支持独立和非独立组网模式。
据了解,联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络,同时支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,并支持载波聚合功能。
在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。