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iPhone15将采用高通骁龙X70 5G基带芯片
据业内信息，因为苹果在定制芯片上的开发仍在没有明显结果，iPhone15系列将继续采用高通5G调制解调器。
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高通太强，苹果5G基带芯片研发不容乐观！
近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果5G基带芯片的开发可能已经宣告失败。消息显示，开发失败并不是因为技术故障，而是苹果绕不开高通的两项专利。
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紫光展锐：年底多款春藤510产品将上市 同时支持SA和NSA
今日，紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗表示，预计5G智能手机将在2020至2022年迎来换机高峰期。紫光展锐也已与多家终端厂商达成合作，2019年底将将有多款基于春藤510的CPE及模组上市。 据介绍，
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华为荣耀出击电视市场
荣耀总裁赵明在新品类媒体沟通会上对外宣布，荣耀发布新品牌智慧屏，这意味着它确定进入电视市场，对于国内饱受价格战之苦的电视企业来说，资金实力雄厚的华为加入或将迅速改变这一市场的格局。
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强如英特尔都退缩了，5G基带芯片真那么难吗？
放眼全球，即使强如英特尔，在5G基带芯片的研发过程中也颇为不顺，由于种种原因以“失败”告终，5G基带芯片有这么难吗?
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余承东：华为5G基带芯片是开放售卖的，苹果想用会同意！
苹果不是还没有5G基带可以用吗?现在最好的选择来了，华为5G基带芯片开放售卖，苹果会用吗?
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历时5年、自主研发！紫光展锐首款5G基带芯片官方讲解出炉
MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510，它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽。此外，春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式。
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英特尔与紫光展锐结束5G基带芯片合作，其实5G合作从未实际开展
据了解，2018年2月，紫光展锐与英特尔宣布达成5G全球战略合作，两家企业面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络同步推向市场。
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高通发布骁龙X55 5G基带，性能如何？
2月19日，在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前，高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中，全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相，这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD和FDD，支持独立和非独立组网模式。
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联发科技5G基带芯片也来了！Helio M70亮相，兼容4G！
据了解，联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5G NR(新空口)，支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA)，支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。
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联发科最新5G基带芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、华为、三星之后，联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片，MTK Helio M70。
