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逐鹿5G芯片：华为“带队”挑战高通 三星等不想落后
未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔、苹果也在奋起直追，5G芯片
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华为将向苹果开放销售其5G芯片
根据外媒Engadget（瘾科技）报道称，一位知情人士向他们证实，华为现在“开放”销售其5G芯片，但只卖给一家公司：苹果。 这条新闻和这笔交易都听起来极其不同寻常。因为两家厂商在手机终端
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紫光集团的最新芯片春藤510已进入5G芯片俱乐部
自从紫光集团提出“从芯到云”战略，几年来可谓稳扎稳打步步推进，目前蔚然已形成全产业链，且在多个细分产品上取得行业优势地位。5G时代来临，紫光集团顺势布局，4月9日开幕的第七届中国电子信息博览会（
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紫光展锐推出了首款5G基带芯片春藤510成功迈入全球5G第一梯队
近日，韩国一场5G商用“抢跑”备受关注。不言而喻，各国对于5G的布局与发展都已加大马力，将发展5G相关产业为拉动经济增长、促进经济高质量发展的重要手段。作为5G产业发展和成熟的关键环节，芯片研发
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华为计划向苹果提供5G芯片
前几天有外媒报道华为计划向苹果独家销售5G基带芯片巴龙5000，对此，华为消费者业务CEO余承东在P30系列新品发布会后接受媒体采访时表示，华为是开放的，他赞成给苹果使用华为的5G芯片。
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华为将对苹果销售5G芯片和其它芯片持开放态度
华为公司创始人任正非在接受CNBC采访时称，公司对于向苹果等智能机对手销售高速5G芯片和其它芯片持“开放”态度。这标志着华为对于自主知识产权的思考发生了重大转变。 作为全球最大网络设备制
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苹果若是想要在今年发布一款5G手机华为可能是一种可行的选择
4月15日，在CNBC播出的采访中，华为创始人兼首席执行官任正非表示，华为将考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其他智能手机制造商。“在芯片方面我们对苹果开放。”任正非说。 苹果尚未发布
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华为轮值董事长胡厚崑表示我们的芯片战略没有做出任何改变
苹果与高通分道扬镳后短期内正面临无5G基带芯片可用的状况，最近业界热炒华为愿意与苹果合作，向其提供5G芯片。对此华为轮值董事长胡厚崑今日回应称，目前没有把芯片变成独立业务的打算，也尚无具体的讨论
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苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片
几个小时前，高通和苹果公司在各自官网同时宣布达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻（Nikkei）报道称，根据协议，苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片
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苹果为终止专利诉讼将向高通支付高达60亿美元和解金
高通和苹果于美东时间周二 (16日) 宣布达成“世纪大和解”，撤销全球所有进行的专利诉讼，并签署和解协议，而苹果必须支付相关款项给高通，尽管两家公司坚决不透露金额，瑞银 (UBS) 周四 (18
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华为将持开放态度向竞争对手出售高速5G芯片
随着时间一天天的流逝，5G的脚步也越来越近。近段时间，有关苹果可能错失5G先机的报道越来越多，在与高通交恶后，苹果求助于三星也被拒之门外，近段时间更有媒体传出华为欲出售给苹果5G基带的传闻，而这
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华为芯片研发能力已是业界世界顶级水准5G更是引领了通信业界的创新
据《日经亚洲评论》报道称，华为和苹果芯片研发能力的差距正在缩小。日本独立分析机构TechanaLye针对华为Mate 20 Pro、苹果iPhone XS两款高端智能手机的对比研究显示，华为与苹
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华为的研发能力已逼近苹果甚至超越苹果占据着世界顶级水平
一篇独家分析表明，华为在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先，与科技巨头苹果公司的产品媲美。 伴随着5G时代的到来，之前的4G手机华为Mate 20 Pro 和苹果XS
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苹果公司挖走了英特尔基带芯片的工程师计划自主开发5G芯片
据美国知名科技博客gizmodo援引英国《每日电讯报》报道称，在跟高通达成和解协议之前，苹果公司于今年2月份“挖走”了英特尔负责开发基带芯片的工程师乌玛山卡 斯亚咖依(Umashankar Th
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苹果挖角英特尔工程师或将会加速苹果自研5G芯片的速度
日前有消息称苹果曾计划收购英特尔智能手机调制解调器业务，但是在苹果与高通达成和解协议之后，这项谈判已经终止了。不过今天又有消息传来，苹果公司今年年初曾“挖角”英特尔，将其一名主要的5G调制解调器
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台积电已开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片
据digitimes报道，台积电（TSMC）已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon（海思）的Balong系列。
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苹果正在自研5G芯片并计划到2025年发布
据外媒报道，苹果自主研发的5G调制解调器有望于2025年推出。但预计这款5G调制解调器虽然可降低设备的功耗和大小，价格依然保持高位。 开发5G调制解调器并不容易。目前，只有少数
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RF FUSION™ 5G芯片组解决方案，你知道吗？
什么是RF FUSION™ 5G芯片组解决方案?你知道吗?移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可;其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖
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三星电子已向OPPO和vivo等厂商提供了5G芯片组解决方案样品
据台媒Digitimes报道，三星电子已向中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证。报道称，厂商中包括OPPO和vivo。 据悉，三星部分外售的Exyno
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OPPO等厂商将于2020年上半年正式量产联发科的5G芯片Helio M70
随着国内5G牌照的发放，国内5G网络建设大幅提速，各家手机品牌厂商都计划在今年下半年推出5G手机。目前已经商用的5G手机基带芯片只有高通的骁龙X50、华为的巴龙5000以及三星的Exynos M
