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灿芯、Open-Silicon 和海思合作设计的无线网络芯片
灿芯、Open-Silicon 和海思合作设计的无线网络芯片一次投片成功。 海思半导体有限公司、灿芯半导体（上海）有限公司和美国Open-Silicon公司宣布共同完成了一个无线网络芯片的设计，并于
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东芝推出基于ARM Cortex-M3的微控制器
东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出TXZ™系列的第一组产品—基于ARM® Cortex®-M3内核的“M3H族”微控制器
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东芝推出基于ARM Cortex-M3微控制器
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出TXZ™系列的第一组产品—基于ARM Cortex-M3内核的M3H族微控制器，这一新系列产品采用基于65纳米逻辑工艺的嵌入式闪存工艺制造。
