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采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片
最新消息，昨天紫光展锐官网上线了全新的中端5G芯片平台T765。据悉，该芯片采用了先进的6nmEUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55小核，集成Mali G57 MC2（850MHz）GPU，支持FHD+@120Hz显示。还搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz内存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2闪存。
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台积电将在熊本第二晶圆厂量产 6nm 芯片
本周消息，台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片，该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段，预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金)，而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。
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首次采用 6nm 制程工艺，vivo 推出全新自研影像芯片 V3
据业内最新消息，昨天 vivo 举行了影像盛典特别活动，正式推出了首次采用 6nm 制程工艺的全新自研影像芯片 V3，该芯片能效较上代提升了 30%，全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统降低功耗并显著提升了算法效果，同时还能灵活切换算法部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。
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基于 6nm 工艺，联发科发布天玑 6100+ 芯片
据业内最新消息，联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该芯片的 5G 终端将于下季度上市。
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基于 6nm EUV 制程工艺，紫光展锐发布 T750 5G 平台
据 21ic 获悉，近日紫光展锐官方表示正式推出基于 6nm EUV 制程工艺的全新 5G 平台紫光展锐 T750，该平台采用八核 CPU 架构。
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搭载基于 6nm 的天玑 8020 芯片，摩托罗拉发布 Edge 40 手机
据 21ic 近日获悉，昨天摩托罗拉发布了 Edge 40 手机，该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 芯片，8 核处理器，2.8GHz 高频主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55)，该机配备了 8GB 的 LPDDR4X 内存和 256GB(UFS 3.1) 的存储空间。
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联发科发布物联网芯片Genio 700：采用6nm工艺
今天，联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”，适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。
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面对芯片规则的不断升级，国产手机芯片不断带来惊喜
本周末，6nm工艺的手机CPU芯片正式发布，其中还有八核CPU架构，支持5G高速连接，并且有着强劲的性能，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。
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采用6nm EUV先进制程，紫光展锐发布T820处理器
据业内信息，紫光展锐发布了采用6nm EUV先进制程的T820处理器，该处理器是系统级安全高性能5G SoC 8核心CPU芯片。
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6nm工艺，紫光展锐发布T820 5G处理器
11月29日，紫光展锐正式发布新款5G SoC T820，采用6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。
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新上市索尼PS5悄然换芯，PS5全球销量已经达到了2000万
PlayStation 5(简称PS5)是索尼互动娱乐有限公司于2020年11月12日起在全球发行的家用电子游戏机，于2021年5月15日在中国大陆正式发售，数字版3099元，光驱版3899元 。
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台积电6nm工艺全球首发：天玑1300旗舰处理器上线
5月16日消息，一加海外官网公布了一加Nord 2T的部分细节，该机全球首发联发科天玑1300旗舰处理器，电池容量为4500mAh，支持80W有线闪充，仅需15分钟就能充至100%。
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AMD预告6nm工艺新款Radeon Pro专业卡
AMD Radeon Pro专业显卡官推今天发布了一则视频，非常隐晦地预告会在1月19日发布新品。
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台积电6nm EUV火爆，高通、紫光展锐等抢单5G芯片
做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。
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台媒：台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单
8月17日消息，据台湾媒体报道，台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。 台积电 英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日（Architec
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芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU外包也要自己封装
Intel在10nm工艺上紧追慢赶算是拉回进度了，不过7nm工艺延期了半年，导致GPU计划也要变了。今天有消息称Intel准备预定台积电18万晶圆的6nm产能，但是生产完了还是要用Intel自己的封装
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麒麟820曝光：6nm工艺+A77大核 没有成本限制的旗舰级产品
华为自研的麒麟810无疑是一颗相当强悍的顶级产品，推出后，在数月内连续霸榜安兔兔中端手机榜，成为中端机型最强处理器，没有之一。 至于原因，当然是它领先对手的7nm工艺制程、达芬奇架构NPU、A76大核
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两款7nm＋四款6nm：联发科5G SoC将普及至中低端
高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案，而作为台湾IC设计龙头，联发科的规划相当丰满，并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。 目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产
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7nm产能满载 台积电6nm接踵而至
最近台积电的7nm及16/10nm工艺都面临着产能满载的问题，华为、苹果、AMD等主要客户都要提前预定产能。这还不算完，台积电还有7nm改进版的6nm工艺，今天该公司透露6nm工艺将在明年Q1季度试产
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三星：6nm今年量产 5nm/4nm今年定型
除了台积电，三星如今在工艺方面也是十分激进：7nm 7LPP去年十月投产之后，按照官方最新给出的时间表，6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产，5nm 5LPE今年内完成流片、明年上半年量产，4n
