对于大众,软件定义无线电(SDR)是非常“高大上”的话题,而即使对于绝大部分电子技术工程师而言,也依然有点阳春白雪的感觉。事实上,这个技术提出二三十年来,受限于高昂的成本
ADI近日推出一个具有市场上最高动态范围的新系列RF收发器的首款产品,该新系列RF收发器适用于各种商业和防务应用。这款高性能ADRV9002 RF收发器非常适用于关键任务通信应用(如急救员无线电、专用长期演进(LTE)网络和卫星通信)。在这些应用中,尺寸、重量和
简介 所有MEMS麦克风都具有全向拾音响应,也就是能够均等地响应来自四面八方的声音。多个麦克风可以配置成阵列,形成定向响应或波束场型。经过设计,波束成形麦克风阵列可以对来自一个或多个特定
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出具有极高动态范围的新系列RF收发器的首款产品,该新系列RF收发器适用于各种商业和防务应用。
咱通勤一族的刚需是什么 当然非 音乐 莫属 音乐哄我们睡觉,音乐叫我们起床,音乐伴我们洗澡,音乐随我们通勤。作为生活中的重要角色,音乐更需要一个完美的载体——音频处理方案。 7月23日,ADI智库“ADI音频产品和方案介绍”视频直播,带你领略ADI针对当前
据报道,Analog Devices(ADI,亚德诺)近日宣布收购了一家位于德国慕尼黑的私人企业SymeoGmbH,Symeo专注于为新兴的自动驾驶汽车和工业应用提供雷达硬件和软件。Symeo创
为了解决问题并提高性能,当今世界的技术所采用的频率不断提高。
24 GHz硅基毫米波雷达技术正在实现新一代现实世界,越来越多地用于汽车、无人机、泛工业和消费类应用等大众市场应用的非接触式智能传感器。ADI的新型24 GHz雷达产品提供出色的性能和高集成度,
物联网可以把任何物体转化为有关该物体的信息源,在工业领域,物联网给产品和服务重新定义价值。工业物联网可以被认为是一个全新的“价值链”,大幅降低了设备个别运算和数据储存的成
ADI和车厂以及一级零部件供应商建立了长期良好的关系, 基于之前和国内外新能源汽车以及供应商的长期成功合作,ADI也会在不远的将来推出新一代的锂电池管理解决方案,根据客户的实际需求来定义与设计,
针对电力公司应用的创新不止局限于监测消耗电网能源的硬件设备,现在还可提供分析功能,旨在了解以前无法在现场跟踪的电表精度。
关注、星标公众号,不错过精彩内容 来源:网络 编辑整理:strongerHuang 一、ADI收购美信 半导体制造商 Analog Devices(ADI)与 Maxim Integrated Products (美信)之前一直是竞争关系,但接下来这种局面可能要发生改变了。 近日,ADI公司宣布,他们已达成
物联传媒市大妈综合整理据彭博社最新报道,援引知情人士消息,美国芯片巨头ADI正洽谈收购竞争对手Maxim(美信)。 图片来源于网络ADI周一确认,将以209.1亿美元的全股票交易方式收购竞争对手Maxim,每股Maxim普通股可获得0.63股ADI股票,预计...
据彭博社消息,援引知情人士消息,半导体制造商ADI(Analog Devices Inc.)正在洽谈收购竞争对手Maxim(美信,Maxim Integrated Products Inc.)。 知情人士透露,这将是今年最大的合并之一,交易金额达到170亿美元,假若这一交易完成,ADI将成为模拟界“巨
以产生82亿美元营收1的产品组合创造持续增长趋势,扩展业务规模和多样性
知情人士消息,半导体制造商ADI正在洽谈收购竞争对手Maxim。
北京时间7月11日早间消息,美国芯片厂商Analog Devices(ADI)周二表示,已经与百度展开合作,推动百度自动驾驶技术的开发。 Analog Devices将与百度联
本文介绍仅需0 dBm LO驱动的宽带3 GHz至20 GHz SiGe无源混频器。
什么是双通道同步降压型 DC/DC 控制器?它有什么作用?ADI宣布推出 Power by Linear™ 的 LTC7810,该器件是一款高电压非隔离式双输出同步降压型 DC/DC 控制器,其用于驱动全 N 沟道 MOSFET 功率级。其 4.5V 至 140V (150V 绝对最大值) 输入电压范围专为采用一个高输入电压或一个具有高电压浪涌的输入工作而设计,从而免除了增设外部浪涌抑制器件的需要。LTC7810 在输入电压降到低至 4.1V 时可以高达 100% 的占空比操作,因而非常适合交通运输、工业、机器人和数据通信应用。
你知道双通道15A或单通道 30A µModule 稳压器吗?它有什么作用?ADI宣布推出 Power by Linear™ 的 LTM4662,该器件是一款采用 BGA 封装的双通道 15A 或单通道 30A 降压型 µModule® 稳压器,具有一个裸露堆叠式电感器以改善散热性能。包括其余组件 (MOSFET、DC/DC 控制器和支持组件) 在内的完整器件内置于一个采用模压树脂密封工艺的 11.25mm x 15mm x 5.74mm BGA 封装中。