21ic讯 Analog Devices, Inc.近日推出业界首款单芯片5 kV rms 信号和电源隔离 RS-485数据收发器 ADM2682E 和 ADM2687E,符合电机、电源和能量控制应用中高压系统的安全隔离要求。新数据收发器的总线引脚还提供&plusm
21ic讯 Analog Devices, Inc.最近演示了一款可针对任何类型的电机来设计和优化电机控制系统的开发平台。该开发平台结合了 ADI 公司高电源效率的 Blackfin® 处理器和 Matlab ® (一种用于算法开发的高层级技术
21ic讯 Analog Devices Inc. (ADI),最近推出四款高速数据转换器产品,其信号采样速率满足当今3G 和4G 蜂窝基础设施通信标准,包括 CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA 和 TD-LTE 的 多载波无线电平台要求。 ADI 公司
Analog Devices, Inc.,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及医疗设备行业的长期供应商,近日宣布与 麻省理工学院 (MIT)合作研发用于新一代病人监护设备的技术。通过 MIT 新成立的医疗电子设备实现中心(MEDRC),
21ic讯 Analog Devices, Inc.近日推出业界首款单芯片5 kV rms 信号和电源隔离 RS-485数据收发器 ADM2682E 和 ADM2687E,符合电机、电源和能量控制应用中高压系统的安全隔离要求。新数据收发器的总线引脚还提供&plusm
据国外媒体报道,英特尔执行副总裁马宏升(SeanMaloney)将奔赴北京出任英特尔中国区董事长。英特尔发言人查克穆洛伊(ChuckMulloy)称,马宏升现年54岁,他上任后将负责监督英特尔在中国的整体战略。穆洛伊表示:“
在市场竞争激烈的今天,求职者通常得到的建议是:在协商各种工作相关事宜时都要灵活,从工作地点到工资水平,再到职位头衔,无一例外。找工作的确需要现实一点儿,可是一味妥协有时反而事倍功半。 加州蒙特利市的职
如何灵活接收办公生活 做长期职业规划
21ic讯 历年来一直致力于大学推广计划的 ADI,为进一步培养优秀的电子行业人才,今年5月起将通过电子工程专辑平台推出“ADI 模拟大学堂(http://group.eet-cn.com/GROUP_GRO_900003_3000006800.HTM )”,提
历年来一直致力于大学推广计划的ADI, 为进一步培养优秀的电子行业人才, 今年5月起将通过电子工程专辑平台推出ADI模拟大学堂, 提供一系列的在线基础教育课程, 希望利用ADI专家的知识和经验帮助大学生及初级工程师深入
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器:单通道混频器 ADL5811和双通道混频器 ADL5812。这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪声和卓越的宽带频率性能。新
21ic讯 Analog Devices, Inc.(ADI)针对有线和无线通信系统推出一款 16位数模转换器 AD9146,其小尺寸封装、高速度与低噪声的特性组合处于业界领先水平。ADI 公司 TxDAC® 系列数据转换器的这款最新产品 -- 16位D
21ic讯 Analog Devices, Inc.(ADI),最新宣布推出业界首款面向高级电视解决方案的 3 GHz HDMI 接收器 ADV7619。这款新型双输入接收器符合 1.4a 版 HDMI®(高清多媒体接口®)规范,支持 3D 显示分辨率和扩展色
作为国内最大的电信设备制造商之一,迄今为止,大唐移动已经为中国移动部署超过10万套TD-SCDMA 第四期基站,这些基站特别适合人口稠密地区的高速语音和数据服务。 为了使 TD-SCDMA 第四期基站实现系统性能、集成功能
21ic讯 大唐移动,中国最大的电信设备制造商之一,设计并提供先进的 TD-SCDMA 基站,使高性能无线网络能够满足全球最大的手机市场 -- 中国迅速增长的7亿以上手机用户的需求。迄今为止,中国移动已经部署超过10万套的
北京2011年5月4日电 /美通社亚洲/ -- 根据半导体和电子行业市场研究公司 Databeans, Inc. 四月发布的数据转换器市场研究报告,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者 Analog Devices, I
21ic讯 根据半导体和电子行业市场研究公司 Databeans, Inc. 四月发布的数据转换器市场研究报告,Analog Devices, Inc.( ADI )占据全球市场份额已上升至47.5%。报告数据显示,ADI 公司继续扩大其在全球数据转换器市
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering),Altera,ADI(AnalogDevices),LSI,安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目,该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering),Altera,ADI(AnalogDevices),LSI,安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目,该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前
美国半导体制造技术联盟(Sematech)日前宣布,又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目(3D Enablement program),这6家新加入的公司名单为ASE(Advanced Semiconductor Engineering),Alte