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MediaTek天玑8400重磅来袭！全大核让你爽快玩~

MediaTek全新发布的天玑8400 5G全大核智能体AI芯片，不仅在性能和能效方面实现了重大突破，还在AI处理和网络连接能力上表现出色，为用户提供了更为卓越的使用体验。

2025存储前瞻：用存储加速AI，高性能SSD普适化

纵观2024年，存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利，从年初铠侠首款量产车规级UFS 4.0推动行业发展，到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站，再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC，展示下一代前瞻性的光学结构SSD，铠侠与合作伙伴一起，不仅满足了时下的存储应用需求，并已经为未来存储铺垫全新的技术可行性。

AI引领企业未来转型｜亚马逊云科技2024 re:Invent中国行全面解读四大构建单元，助力企业应用打造

亚马逊云科技不仅是云计算服务的开创者，更是推动企业第一次转型的奠基者。自亚马逊云科技推出云服务以来，全球无数企业借助云技术实现了从传统IT架构到云端基础设施的跨越，极大地提高了运营效率与灵活性。如今，随着AI技术的飞速发展，亚马逊云科技再次站在科技前沿，助力企业迎接又一次重大转型。这一次，AI将为企业带来更深层次的智能化变革，使他们不仅能够优化业务流程，还能在数据洞察、客户体验和产品创新等方面实现突破。

富士康宣布与Zettabyte建立战略合作伙伴关系

台北2024年12月24日 /美通社/ -- 全球领先的AI数据中心软件和基础设施解决方案提供商Zettabyte，欣然宣布与全球最大的电子产品制造商鸿海科技集团（富士康）建立战略合作伙伴关系。 这项合作得到了资本资金的支持...

百誉进军美国汽配和储能锂电池相关业务

深圳2024年12月24日 /美通社/ -- 百誉控股有限公司派出专业运营团队开展美国二手车拆解及零配件销售业务，美国汽车拆解及零配件再制造行业的市场规模达到千亿美元，有着巨大的发展潜力。汽车后市场中80%的配件是再制造件，并在市场上占有重要地位。 此前，百誉控股有限公司旗...

百誉签署埃及新能源自贸区及物流园区的相关协议

深圳2024年12月24日 /美通社/ -- 中国企业在全球化发展和国际市场竞争中，面临各种机遇和挑战。百誉控股有限公司经过多年的大宗贸易和供应链服务，成功积累了大量海外优质客户和供应商，此次厚积薄发，多方位全球出海开展新领域。 2024年12月，百誉控股有限公司...

数仿现实 智真融合丨"2024软通动力AI+数字孪生创新发展论坛"成功举办

北京2024年12月24日 /美通社/ -- 12月21日，"2024软通动力AI+数字孪生创新发展论坛"在南京隆重举行，本次论坛由软通动力主办，软通天枢元宇宙研究院协办。汇聚行业内近百名顶尖专家、领军企业代表及产业上下游伙伴共同参会，围绕数字孪生与AI技术融...

美国IBD经销商代表团莅临爱玛科技集团，共谋合作新篇章

天津2024年12月23日 /美通社/ -- 2024年12月7日，爱玛科技集团盛情邀请来自美国的知名IBD经销商代表团至总部参观。同时随行的还有爱玛美国子公司AIMA EBIKE的CEO Angela Zheng女士及其销售、市场和...

把握政策利好时机：外资制造业可利用AI提升决策能力，重塑供应链价值

北京2024年12月23日 /美通社/ -- 2024年11月1日，《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》正式施行，制造业领域外资准入限制实现"清零"。中国经济持续复苏，外资企业虽然面临诸多挑战，...

软通动力受邀共同发布"福建人工智能自主创新联合体"

北京2024年12月23日 /美通社/ -- 12月20日，福建昇腾AI产业发展论坛在厦门举办。软通动力应邀出席，并作为"福建人工智能自主创新联合体"重要成员，与华为及生态伙伴等多方机构共同宣布了联合体的成立，旨在积极布局福建省人工智能产业，培育人工智能新业态...

MIT想用AI设计电动汽车，大幅缩短设计时间并节省成本

进入AI EV时代，AI还能为汽车做些什么？美国MIT工程师想将AI与电动汽车设计结合在一起，帮助设计师加快设计速度。

从工具向智能助手跃升，ThinkPad X1 Carbon Aura AI让办公效率倍增

北电数智携手北京大学、中日友好医院发布可信数据空间实践研究报告

芯片设计上云，AI智算赋能｜构建从芯片系统设计到制造的一站式融合平台

当前，我国集成电路产业面临诸多严峻挑战，包括国际竞争加剧、技术封锁和供应链限制导致的外部压力，以及内部高端芯片设计与制造能力不足、关键设备和材料依赖进口、产业链协同不足等问题。同时，国内市场需求快速增长，供需矛盾突出，芯片自给率较低，加之高端人才短缺和研发投入不足，进一步加剧了发展难度。

一图看懂MediaTek天玑8400

12月23日，MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片，其卓越的生成式AI性能和出色的能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。

MediaTek发布天玑8400移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

12月23日，MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能，为高阶智能手机提供智能体化AI体验。

阿曼投资局投资埃隆•马斯克的xAI

阿曼马斯喀特2024年12月20日 /美通社/ -- 阿曼苏丹国的投资机构阿曼投资局（Oman Investment Authority, OIA）已投资xAI，这是一家领先的人工智能公司，跻身其行业前五名，也是埃隆•马斯克的公司之一。 通过聚焦先进技术，该机构旨在实现其国际投资...

全球大赛再夺殊荣，晶泰科技 AI+量子物理技术再解行业难题

深圳2024年12月20日 /美通社/ -- 近日，由剑桥晶体数据中心（Cambridge Crystallographic Data Centre，以下简称 CCDC）举办的 CSP Blind Test（全球知名的物质结构预测类大...

应对AI时代的云工作负载，开发者正加速向Arm架构迁移

近年来，越来越多的公司意识到，将其应用从x86架构迁移到Arm架构能够带来诸多优势。Arm架构不仅能显著提升性能，还能有效降低总体拥有成本（TCO），因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。

美光推出速率与能效领先的 60TB SSD

业界首创 E3.S 封装 60TB SSD，美光 6550 ION SSD 为超大规模数据中心带来业界领先的能效，每机架密度提升高达 67%