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欧委会审批通过Globalfoundries2.19亿欧元扩厂金援项目
欧盟委员会近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。 欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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台积电28纳米可望量产 AMD拔头筹
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28纳米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将Kepler芯片延后2012年登场，
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台积电28纳米可望量产 AMD拔头筹
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28纳米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将Kepler芯片延后2012年登场，
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Ixia任命张炜(Wiley Zhang)先生为中国区总经理
21ic讯 Ixia日前宣布任命张炜(Wiley Zhang)先生为中国区总经理，加入Ixia公司的销售、服务和技术支持的全球领导团队。张先生在电信解决方案领域拥有17年跨国公司的工作经验，并在新业务开发，技术创新和团队建设方面
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英特尔Sandy Bridge出货量大 影响AMD
尽管英特尔最新推出的Sandy Bridge芯片集境遇不佳，但在今年的第一个季度英特尔公司依然从竞争对手AMD处赢得了不少微处理器的销售市场份额。IHS iSuppli的分析师在博客中写道，英特尔的2011年第一季度的全球微处理器
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AMD大中华区总经理王正福转任曙光营运长
超微(AMD)全球副总裁、大中华区总经理王正福已经转任曙光(Sugon)营运长(COO)，掌管市场营销部、制造物流中心、技术支持中心。王正福2004年进入AMD公司，2007年4月5日起担任AMD全球副总裁、大中华区总经理。在AMD任职
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AMD图形芯片或将统一下一代游戏机市场
任天堂今天透露其下一代Wii U将使用AMD的图形处理器，PC硬件网站HardOCP还爆料称接下来索尼的下一代PS和微软的下一代Xbox也都将采用来自AMD开发的某种图形芯片。如果消息属实，最大竞争对手NVIDA将被逼到游戏机市场的
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AMD将于7月22日发布第二季度财报
北京时间7月6日凌晨消息，AMD今天宣布，该公司将于美国东部时间7月21日(北京时间7月22日)发布截至7月2日的2011财年第二季度财报。财报发布之后，AMD将在美国东部时间7月21日17:00(北京时间7月22日5:00)召开电话会议，
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AMD副总陈肇民加盟中国惠普任PSG产品部总经理
CNET科技资讯网 7月8日 独家消息（文/梁钦）：在李艾科访华期间，有个熟悉的身影出现在会场，他就是AMD大中华区运营副总裁暨公关副总裁陈肇民（Thomson Chan）。今晨，CNET科技资讯网记者从中国惠普方面获悉，陈肇民
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AMD王正福跳槽曙光任COO 负责市场物流和客服
CNET科技资讯网 7月8日 独家消息（文/梁钦）：今日CNET科技资讯网从消息人士处获悉，AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福已经加盟曙光，出任曙光首席运营官（COO），分管市场营销部、制造物流中心、技术支持中心。
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AMD将为Win 8平板电脑推出耗电量2瓦Hondo芯片
据国外媒体报道，AMD去年推出了Brazos平台，但是，这种产品实际上在今年年初才上市。Brazos平台有一个双核处理器和一个DirectX 11图形处理器。然而，随着Windows 8在2012年推出，一个泄露的幻灯片显示AMD正计划推出一
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AMD图形芯片将统一下一代游戏机市场
任天堂今天透露其下一代WiiU将使用AMD的图形处理器，PC硬件网站HardOCP还爆料称接下来索尼的下一代PS和微软的下一代Xbox也都将采用来自AMD开发的某种图形芯片。如果消息属实，最大竞争对手NVIDA将被逼到游戏机市场的
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AMD将为Win 8平板电脑推出耗电量2瓦Hondo芯片
据国外媒体报道，AMD去年推出了Brazos平台，但是，这种产品实际上在今年年初才上市。Brazos平台有一个双核处理器和一个DirectX 11图形处理器。然而，随着Windows 8在2012年推出，一个泄露的幻灯片显示AMD正计划推出一
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AMD推2款台式机版Fusion芯片，采用32纳米工艺
AMD的台式机版Fusion芯片北京时间6月30日消息，据国外媒体报道，AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850（价格为135美元）和时钟频率为2.6GHz的A6-3650（价格为
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GlobalFoundries开始试产28nm工艺
据欧洲媒体证实，GlobalFoundries已经开始在德国德累斯顿工厂内28nm HKMG新工艺的试验性投产。 首批上马的28nm工艺生产线采用300毫米晶圆，不过上边还不是成形的芯片，只是测试电路和SRAM单元而已 。只有这种试
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AMD曝光平板电脑处理器战略 2013年发布Hondo
（无忌）北京时间7月4日消息，据国外媒体报道，AMD上周五在土耳其举行的新闻发布会中，对外透露了其最新的面向平板电脑的Z系列处理器（Z-Series）的相关情况，并透露了Hondo芯片的相关细节。 在周五举行的新闻发
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AMD新款Z系列加速处理器Hondo曝光
AMD已经公布了新款Hondo APU(加速处理器)的一些细节。Hondo APU是AMD针对平板电脑推出的Desna APU的后续产品。新款Hondo芯片基于经过修改、功耗优化的Bobcat核心，瞄准Windows 8设备。Hondo将带来更好的节能效果。AM
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