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台积估明年CAPEX持平今年，开始10nm建置
台积电(2330)今(17日)召开法说会，市场也聚焦台积于资本支出CAPEX与先进制程的最新进展。台积电财务长何丽梅指出，虽然此刻要估计明年资本支出CAPEX老实说还太早，不过粗估台积明年CAPEX应该约略与今年持平，维持在百
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监管政策决定虚拟运营前景 2016为真正元年
距离虚拟运营商正式推出商用业务只有1个月左右的时间，目前获牌企业已经进入了最后的测试阶段，部分企业的170手机卡已经提前曝光，虚拟运营在我国进入了空前火热的状态。在迎接虚拟运营时代到来的同时，人们心中也不
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IPC手工焊接世界冠军赛揭晓
第二届IPC手工焊接世界冠军赛于3月27日在IPC APEX展会上胜利闭幕。来自中国、韩国、日本、马来西亚、泰国、越南、德国和美国的11名焊接高手进行了一场世界顶级水平的巅峰对决，比赛要求他们在1个小时内完成一件电子
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中移动15年来净利首降：OTT负面影响显著
21ic通信网讯：昨日（3月20日）中国移动公布了其2013年财报，中移动去年全年运营收入6302亿元，增速较2012年放缓。在通信服务收入中，数据业务增势良好，营收2069亿元，同比增长24.4%，然而语音业务营收首次出现下滑
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2014 IPC APEX展会最佳技术论文揭晓
2014年 IPC APEX展会® 美国最佳论文和最佳国际论文评选结果已揭晓，最佳论文的评选由IPC技术项目委员会成员投票产生。在3月25日的开幕式主题演讲上，IPC将为上榜的作者颁发奖项;在3月25-27日拉斯维加斯曼德勒海
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BNP:台积电20nm良率已达50%，高于苹果要求
台积电(2330)20奈米已正式量产，惟市场仍出现不少杂音，除三星瓜分订单传言不断，研究机构Susquehanna Financial Group也出具最新预估数字，指出台积电(2330)已将20奈米晶圆产能下修了10%。惟外资BNP(法国巴黎证券)出
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终于出手！世界买胜普晶圆厂，并追加CAPEX
南科(2408)今(14日)于董事会通过，将由世界先进(5347)出资21.8亿元，买下旗下胜普之机器设备、零配件与存货，以及由南科所有、由胜普所承租使用的8寸晶圆厂房，预计交割日为今年7月1日。而世界也随即发布重大讯息指出
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专家齐聚IPC APEX展会 共商行业重要标准
在全球电子制造市场中，行业标准是业务顺利洽谈的有利工具。在2014年3月23-17日拉斯维加曼德勒海湾会展中心举办的IPC APEX展会®上，90多个标准开发委员会会议将届时召开，讨论多个PCB制造和组装行业所需的标准
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BEL前总监I.V. Sarma主持 IPC APEX印度技术会议
I. V. Sarma领导的专家团队将于2014年19-22日在班加罗尔举行的IPC APEX印度 展会™上负责召开技术会议。作为印度国防制造商Bharat Electronics Ltd. (BEL)的前董事会成员和R&D总监，Sarma拥有超过38年的行业
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2014年IPC APEX聚焦技术革新
2014年3月25-27日在拉斯维加斯曼德勒海湾会展中心举办的IPC APEX EXPO®技术会议上，促进电子行业不断发展的技术革新将贯穿会议始终。为凸显此次展会 “新视野 新理念”的主题，现场将由业界专家带来
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IPC APEX展会上专业开发项目传授电子制造业的最佳实践
作为IPC APEX展会®综合教育项目的一部分，全球电子制造行业的专家们将于3月23、24、27日举办29场专业开发课程，地点在拉斯维加斯曼德勒会展中心。这些课程将聚焦在以下九大领域的关键问题，如：无铅及锡铅焊接组
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联电Q1未给营收财测，估晶圆出货量增价跌
联电(2303)今(24日)召开线上法说，关于Q1营运展望，此次联电则罕见并未给出营收财测。执行长颜博文(见附图)仅估，联电Q1晶圆出货相较于去年Q4，将呈现量增价跌格局。其中，Q1以美金计价的产品ASP将季减4%，而Q1晶圆本
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2014年IPC APEX展位已售罄
IPC-国际电子工业联接协会®今天宣布2014年IPC APEX展会®所有展位均已售罄，展会面积达135,000平方英尺，在IPC 近五年来最大规模的展会。IPC APEX作为印制板设计和制造、电子组装及测试等电子领域首屈一指
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整併(Consolidation)的趋势
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整併(Consolidation)的趋势
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中国造LED照明产品频上欧盟召回名单
近期，LED 产品的召回频繁。从欧盟RAPEX (欧盟非食品类消费产品的快速警报系统)第二季度公布的报告中显示，共有32起灯具产品因危害到人体安全而被召回。在这些召回名单中，我们不乏看到国际上非常知名的大品
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2013国际线路板及电子组装华南展览会盛大开幕
2013国际线路板及电子组装华南展览会昨日在深圳会展中心盛大开幕，展期三天，至2013年12月6日。展会由香港线路板协会(HKPCA)、国际电子工业联接协会(IPC)和中国国际贸易促进委员会广州市委员会共同主办。今年是展会发
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APEX华南展：先进电子组装全面解决方案
IPC-国际电子工业联接协会®将于12月5-6日在深圳会展中心举办“IPC APEX华南展技术交流会”。届时，国内外电子组装产业链上各环节的企业，一站式提供有关电子组装的焊接、填充、清洗、测试技术和精益管
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