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全球半导体 Top 2 封测商上海工厂暂时关闭：本月底放假
据近日业内信息，全球半导体 Top 2 封测服务提供商安靠科技计划暂时关闭其上海工厂一周。
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纳微宣布与台积电及Amkor 结成制造合作伙伴
业界首个和唯一的氮化镓 (GaN)功率IC 供应商纳微(Navitas)宣布与台积公司(台积电)和Amkor结成主要制造合作伙伴，以支持客户在2018年及未来的巨大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好，客户快速采用这项颠覆性产品，使得下一代快速手机充电器、微型化消费产品适配器和其它高能效和密度驱动功率电子应用能够实现显着的尺寸、效率和充电速率改善。
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Amkor 宣布收购扇型晶圆级半导体封装解决方案供应商 NANIUM
根据艾克尔科技总裁兼CEO Steve Kelley 的表示，这一策略性收购将巩固艾克尔科技作为领先的 WLP 和 WLFO 封装解决方案供应商的地位。而且，凭借 NANIUM 成熟的技术，艾克尔科技能够扩大该技术的生产规模和客户群。
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从手机平板到汽车电子 封装市场经历了什么?
物联网的兴起带动的不只是“触网”的智能终端设备的发展，也同样影响了电子行业的测试封装技术的走向。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的
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Amkor Technology看重中国封装测试市场 汽车电子发展空间巨大
全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会，Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley率领高阶主管与媒体面对面，充份应对媒体对Amkor Technology的关注。
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