根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.98,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获98美元的订单。该报告
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来,半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而,从技术方面来看,全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。 这是市调公司IC Insights总裁Bill Mc
随着IGBT技术的发展,IGBT已经从工业扩展到消费电子应用,成为未来10年发展最迅速的功率半导体器件;而在中国市场,轨道交通、家电节能、风力发电、太阳能光伏和电力电子等应用更是引爆了IGBT应用市场。据IHSiSuppli
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来,半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而,从技术方面来看,全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。 这是市调公司IC Insights总裁Bill Mc
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示,尽管日本半导体市场销售下滑,但在美洲地区强劲成长的表现下,2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%,不但连续第5个月成长,也
日本矢野经济研究所的一份调查显示,2012年日本LED照明市场的规模扩大到了上年的2倍左右。据悉,在用于普通照明用途(除去汽车用途、工业用途和机械器具类照明)的LED照明领域,2012年厂商的出货金额达到同比增加95.0%
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示,尽管日本半导体市场销售下滑,但在美洲地区强劲成长的表现下,2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%,不但连续第5个月成长,也
飞利浦(中国)投资有限公司在今天宣布:成立飞利浦节能科技服务(武汉)有限公司,通过合同能源管理业务模式,进一步推动高效照明解决方案的广泛应用。武汉市副市长邢早忠,武汉市政协副主席、东湖高新区管委会主任
美国半导体产业协会(SIA)于当地时间2013年8月5日发布的报告(英文发布资料)显示,2013年6月全球半导体销售额为248.8亿美元(3个月的移动平均值),环比增加0.8%,同比增加2.1%。 2013年上半年(1~6月)的
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新LED灯泡零售价调查显示,今年(2013年)6月各地区LED灯泡价格基本呈稳定下跌趋势。全球取代40W的LED灯泡零售均价小幅下滑2.7%,来到15.6美元,其中中国地
据全球市场研究机构最新LED灯泡零售价调查结果,今年6月各地的LED灯泡价格基本上都呈下降趋势,用于取代40W的LED灯泡零售均价小幅下滑2.7%,来到15.6美元,其中中国地区价格下降最为明显。全球取代60W的LED灯泡全球均
加利福尼亚州圣何塞,2013年7月18日-根据SEMI今天发表的六月EMDS报告,北美半导体设备制造商公布2013年6月在世界各地的订单总数为$13.3亿,订单出货比为1.10。订单出货比为1.10意味着本月每出货100美元,就获得110美
晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机,计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂,锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。联电发言体系昨(17)日表示,日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、
据德国商报报道,日前IHS公布了全球十大光伏组件供应商排名。在这份最新组件供应商排行榜中,中国光伏组件公司的垄断地位下降。中国英利绿色能源公司位居排行榜首位,紧随其后的是美国薄膜制造商FirstSolar和中国常州
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国的领先SUV与皮卡制造商、私有企业长城汽车股份有限公司(GWM)今日宣布建立战略合作伙伴关系
在欧美光伏市场贸易壁垒高企的环境下,日本市场的强劲增长为整个光伏行业注入了一阵强心剂。福岛核灾难后大多数核电站的关闭导致电力需求量高涨,而日本政府出台的政策及规划对光伏产业支持力度极大,同时日本银行利
成都厂是英特尔在全球的5个芯片封装测试及3个晶圆预处理工厂之一。2004年开建,之后两次增资,总投资额6亿美元,现有员工3500人,主要产品是移动处理器。2013年,成都厂成立10周年。 6月7日上午,在“2013成都
美国能源部(United States Department of Energy,DOE)做了一项调查研究,旨在研究LED照明的应用能够节约多少能源。 美国LED照明能源节约成效(数据源自美国能源部) 根据研究,美国在2012年安装使用的LED灯带来
我省科研团队成功实现极大规模集成电路平坦化技术突破,打破国外技术垄断并奠定了芯片国产化基础——— 研究人员将抛光后的晶圆进行技术检测。 笔记本越来越薄,手机上网越来越快……这些电子产品之所以能够越来越小
成都厂是英特尔在全球的5个芯片封装测试及3个晶圆预处理工厂之一。2004年开建,之后两次增资,总投资额6亿美元,现有员工3500人,主要产品是移动处理器。2013年,成都厂成立10周年。 6月7日上午,在“2013成都财富全