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半导体不景气晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

据Digitimes网站报道，半导体景气冷飕飕，业者准备缩衣节食度寒冬，台系晶圆代工厂联电继启动高阶主管架构改组，带动基层人力资源重组，近期更展开“Bottom Fire”人力汰换机制，借此精简组织人力、强化组织新血。无

消费电子
2008-09-23

BOTTOM FIR 半导体晶圆代工
半导体不景气晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

半导体
2008-09-22

BOTTOM FIR 半导体晶圆代工
碳60高速有机晶体管现身可望被应用在OLED上

英国与荷兰科学家制造出一种含有氟与碳60分子的高效能n型通道场效晶体管(FETs)，其电子迁移率可能高达0.15 cm2/Vs，因此可望被应用在大面积的有机电子组件中，例如有机LED制成的可挠式、可卷式显示器与较低端的射频

显示光电
2008-07-18

晶体管 OLED 组件 BOTTOM

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